證券時報網
唐強
2025-10-30 22:40
10月30日，路維光電（688401.SH）發布2025年第三季度報告，核心業績指標延續上半年高景氣態勢。前三季度，公司實現營業收入8.27億元，同比增長37.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.72億元，同比增長41.88%。單季度數據看，公司于第三季度實現營收2.83億元，同比增長36.80%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6532.90萬元，同比增長69.08%。
在全球半導體及顯示產業鏈加速向中國轉移的背景下，公司憑借“以屏帶芯”戰略深化布局，在平板顯示掩膜版與半導體掩膜版領域持續突破，成為國產替代浪潮中的核心力量。
近期召開的黨的二十屆四中全會強調“要加強原始創新和關鍵核心技術攻關，推動科技創新和產業創新深度融合”。掩膜版作為半導體及顯示產業的關鍵材料，其國產化進程與國家戰略高度契合。
據Omdia統計，國內目前掩膜版產能僅占全球31.4%，與下游面板76%的LCD產能、47%的OLED產能形成顯著供需錯配。疊加半導體領域先進封裝與高制程需求激增，國產掩膜版替代空間已全面打開，政策驅動與市場需求形成共振，為路維光電這類技術領先企業提供了廣闊增長窗口。
面對旺盛的市場需求，路維光電率先構建起技術與產能雙重壁壘。在平板顯示領域，公司是國內唯一實現G2.5-G11全世代產線配套的掩膜版企業，并率先突破G11高精度掩膜版技術，成為國內首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生產制造技術的企業，填補了國內高世代掩膜版產能空白。
為把握市場機遇，公司正加速推進產能落地，于廈門市投資建設“廈門路維光電高世代高精度光掩膜版生產基地項目”，該項目總投資額為人民幣20億元，計劃建設11條高端光掩膜版產線，重點研發生產G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版，項目已于2025年7月完成奠基儀式。項目分階段實施，其中一期將建設5條G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版產線，配置5臺核心主設備及22臺精密輔助設備。
目前，一期項目設備已開始有序采購，預計2026年設備將陸續到廠并進行安裝調試，2026年下半年實現收入。隨著京東方、維信諾的G8.6 AMOLED產線陸續投產，公司產能的穩步提升有望助其實現更高的市場份額。
除了在平板顯示領域鞏固龍頭地位，路維光電在半導體掩膜版這一更高技術壁壘的賽道上同樣持續突破。公司目前已實現180nm制程節點半導體掩膜版量產，150nm/130nm制程產品也已通過客戶驗證并實現小批量量產。更具戰略意義的是，公司在更高制程節點上持續取得突破：路芯半導體的90nm及以上制程掩膜版已向客戶送樣并獲部分驗證通過，40nm半導體掩膜版計劃于2025年下半年啟動試生產。
值得關注的是，公司在投資者交流中透露，其投資建設的路芯半導體掩膜版項目進展順利，在一期項目中的部分后段設備已具備28nm制程節點半導體掩膜版的生產能力。待二期項目購置28nm電子束光刻機等相關生產設備后，即可量產28nm制程節點的半導體掩膜版，產品將覆蓋MCU、SiPh（硅光子）、CIS（圖像傳感器）、DDIC（顯示驅動芯片）、NOR/NANDFlash等領域，進一步完善半導體掩膜版產業鏈供給，加速國產替代進程。
技術突破帶來的產品適配性，讓公司成功綁定頭部產業鏈伙伴。目前路維光電已與華天科技、通富微電等頭部先進封裝廠商，以及奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端PCB）等關鍵配套企業建立穩定合作，隨著各類新型封裝技術的不斷突破，相應掩膜版市場空間將不斷擴大。
持續的技術突破背后，是公司高強度的研發投入與前瞻性布局。路維光電已經完成了IC掩膜版信賴性研究測試、3D玻璃蓋板用掩膜版產品開發研發項目，新開展了G8.6 AMOLED產品開發、G8.6 FMM用PhotoMask產品開發、FOPLP面板級封裝用掩膜版研究等研發項目，計劃開發配套國內G8.6 AMOLED面板產線及FOPLP、TGV等先進封裝工藝產線配套所需的光掩膜版產品，進一步豐富公司產品種類，并積極布局AI在圖檔處理中的應用以提升效率，開發外框barcode圖形坐標計算和生成系統，實現批量自動化設計。
不僅如此，公司將持續攻堅突破，進一步鞏固在半色調掩膜版領域的先進技術優勢，開發半色調掩膜版的一次性光刻技術，以及配套的鍍膜涂膠、顯影、蝕刻、去膠等工藝技術。公司完成研發大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技術，開發7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地滿足下游廠商的掩膜版需求。
展望未來，基于在顯示與半導體領域的技術積累、產能規劃及研發儲備，路維光電未來將繼續深化“以屏帶芯”戰略。公司將加快可轉債募投項目建設，推動2條半導體掩膜版生產線和2條高精度平板顯示掩膜版產線的建成并在年內釋放產能，同時，在半導體領域向更高制程持續突破。
