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劉燦邦
2025-11-19 21:49
11月19日下午，英唐智控在上海舉行路演活動，就近期籌備并購光隆集成與奧簡微電子相關(guān)事項和投資者展開交流。
英唐智控董事長胡慶周在路演中介紹，公司深耕電子元器件分銷，構(gòu)建全球多區(qū)域網(wǎng)絡(luò)，覆蓋主芯片、存儲、射頻、顯示驅(qū)動、功率/模擬器件、MEMS傳感器及被動器件等全品類，積累了豐富的客戶資源。自研芯片聚焦MEMS微振鏡與車載顯示芯片，通過加大研發(fā)投入、引進(jìn)高端人才實現(xiàn)技術(shù)突破。
“近期籌備并購桂林光隆集成與上海奧簡微電子，旨在強化光通信芯片、模擬集成電路領(lǐng)域布局，與現(xiàn)有分銷及自研業(yè)務(wù)形成協(xié)同效應(yīng)，借助生成式AI、大模型訓(xùn)練及云計算的爆發(fā)式發(fā)展，OCS市場有望迎來更大的發(fā)展機遇，明確未來將構(gòu)建以光、電、算技術(shù)閉環(huán)為核心的芯片設(shè)計制造企業(yè)，加速構(gòu)建半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈能力。”胡慶周表示。
11月8日，英唐智控曾宣布，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購光隆集成100%股權(quán)及奧簡微電子80%股權(quán)。
從具體標(biāo)的情況看，光隆集成專注于光開關(guān)（OCS）相關(guān)技術(shù)研發(fā)，在機械式、MEMS微機械式、磁光式、電光式及波導(dǎo)式等多種控制方式上均有長期布局。
光隆集成實控人彭暉在本次活動上詳解了OCS量產(chǎn)所需的核心能力：首先是FAU（光纖陣列單元）組件的加工精度要求極高，達(dá)到微米級，傳統(tǒng)機械加工無法滿足，必須依托半導(dǎo)體制造平臺；其次是半導(dǎo)體封裝能力，涉及pitch間隔控制、漏氣率、貼片精度等指標(biāo)；第三是精密裝配能力，例如32×32OCS包含近萬個邏輯態(tài)，傳統(tǒng)人工裝配成本高昂，而光隆集成已實現(xiàn)高精度自動貼合與自動化測試，這些能力的融合使得OCS批量化、可靠性與成本控制成為可能。
“光隆集成是行業(yè)內(nèi)少數(shù)可提供包含OCS在內(nèi)的全類型光開關(guān)產(chǎn)品及全速度等級光開關(guān)的企業(yè)，在此領(lǐng)域具備顯著的領(lǐng)先性和競爭力。”彭暉告訴投資者。
據(jù)了解，OCS有三大核心場景的應(yīng)用：一是算力與網(wǎng)絡(luò)協(xié)同，服務(wù)于GPU與AI芯片的數(shù)據(jù)中心互聯(lián)；二是電信運營商網(wǎng)絡(luò)智能化管理；三是光模塊測試領(lǐng)域等。
在彭暉看來，OCS作為突破電交換瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)，有望成為未來光路調(diào)度的主流方向，市場前景廣闊。“光隆集成在光芯片領(lǐng)域擁有全制程技術(shù)能力，基于MEMS技術(shù)的OCS系統(tǒng)與英唐智控在MEMS微振鏡領(lǐng)域形成技術(shù)共創(chuàng)。”他談及與上市公司的協(xié)同效應(yīng)時說。
另一家標(biāo)的公司奧簡微電子專注于模擬芯片與混合信號芯片設(shè)計。據(jù)公司CEO陶志平介紹，公司的模擬芯片主要應(yīng)用場景通訊服務(wù)器與算力設(shè)備，同時也在布局車規(guī)的模擬芯片，作為設(shè)計公司，技術(shù)為公司的核心競爭力，部分芯片已通過頭部客戶的嚴(yán)格測試并成熟量產(chǎn)。
整合的關(guān)鍵是什么？公司將如何留住核心人才？也是本次路演中投資者關(guān)注的話題。胡慶周表示，對于芯片設(shè)計公司而言，核心人才團隊是最寶貴的資產(chǎn)。公司深刻理解這一點，并會制定了周密的整合與激勵計劃。整合的成功在于保持其技術(shù)創(chuàng)新的活力，并為其提供強大的產(chǎn)業(yè)資源和市場渠道。
