今日早盤(pán)，A股強(qiáng)勢(shì)上攻，科創(chuàng)50指數(shù)放量大漲逾5%；創(chuàng)業(yè)板指亦漲超4%，創(chuàng)3年半來(lái)新高；上證指數(shù)、深證成指、北證50等也紛紛走強(qiáng)，成交呈溫和放大趨勢(shì)。

盤(pán)面上，元器件、通信設(shè)備、玻璃玻纖、養(yǎng)殖業(yè)等板塊漲幅居前，體育、貴金屬、酒店餐飲、影視院線等板塊跌幅居前。

元器件價(jià)格集體大漲

元器件概念股早間集體走強(qiáng)，板塊指數(shù)高開(kāi)高走，放量飆升逾7%，創(chuàng)歷史新高。四會(huì)富仕直線20%漲停，南亞新材、崇達(dá)技術(shù)、澳弘電子等漲停或漲超10%，東山精密、勝宏科技等多股創(chuàng)歷史新高（復(fù)權(quán)）。

人工智能、5G/6G通信、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等尖端應(yīng)用快速發(fā)展，對(duì)上游元器件需求大幅增長(zhǎng)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模為190億美元，預(yù)計(jì)到2028年，這一數(shù)字將超過(guò)550億美元。

Canalys數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，中國(guó)大陸可穿戴腕帶設(shè)備出貨量達(dá)3390萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)36%，創(chuàng)下中國(guó)大陸可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)上半年度出貨量的歷史新高。

在需求激增的推動(dòng)下，元器件價(jià)格快速增長(zhǎng)，其中高端存儲(chǔ)產(chǎn)品漲幅最為迅猛。據(jù)芯查查數(shù)據(jù)，截至6月末，三星兩款DRAM型號(hào)K4B2G1646F-BYMA和K4B4G1646E-BYMA價(jià)格較年初分別取得了驚人的180%和156.72%的漲幅。SK海力士的S34ML08G201BHI000 NAND Flash也上漲100.72%。南亞科技的NT5CC256M16ER-EK DRAM和意法半導(dǎo)體的M24C02-RMN6TP ROM也分別上漲90.98%和85.71%。

此外，傳感器市場(chǎng)中的環(huán)境傳感器、運(yùn)動(dòng)傳感器、壓力傳感器、觸摸/近程傳感器和光學(xué)傳感器上半年價(jià)格也全面上揚(yáng)，霍尼韋爾（Honeywell）HIH-4020-001環(huán)境傳感器漲幅高達(dá)43.97%；博通AFBR-S50MV85G運(yùn)動(dòng)傳感器也實(shí)現(xiàn)了41.36%的漲幅；恩智浦（NXP）的壓力傳感器MPXH6300A6U漲幅為40.32%；意法半導(dǎo)體觸摸/近程傳感器VL53L8CHV0GC/1和歐姆龍（OMRON）光學(xué)傳感器E3T-ST11漲幅分別為35.28%和34.58%。

2025年上半年，光電器件市場(chǎng)也出現(xiàn)了明顯漲幅，ADI的MAX3949ETE+激光器件實(shí)現(xiàn)了73.14%的最高漲幅，TI的TPS92662AQPHPRQ1 LED產(chǎn)品也上漲65.29%；安森美的MOC206R2M耦合器和東芝（Toshiba）的TLP3440S（TP,E）耦合器分別上漲42.41%和42.09%；夏普（Sharp）的LS013B7DH03 LCD產(chǎn)品也上漲30.14%。

中信建投表示，隨著智能手機(jī)性能及功耗的增加，以及薄型化熱管、均溫板生產(chǎn)工藝的不斷成熟，熱管、均溫板在智能手機(jī)領(lǐng)域的滲透率持續(xù)提升，已逐步發(fā)展成為中高端智能手機(jī)的主流散熱解決方案。未來(lái)，5G手機(jī)產(chǎn)品性能以及內(nèi)部功能性器件不斷升級(jí)，將催生更大的散熱應(yīng)用市場(chǎng)。

通信行業(yè)利好不斷

通信股早間也大幅上攻，通信設(shè)備方向領(lǐng)漲，板塊指數(shù)放量飆升逾8%，半日成交超昨日全天成交。慧翰股份20%漲停，東方通信、匯源通信、劍橋科技等逾10股漲停或漲超10%。

光通信、5G概念、6G概念、數(shù)據(jù)中心等細(xì)分板塊也紛紛強(qiáng)勢(shì)拉升，炬光科技、通鼎互聯(lián)、興森科技、科華數(shù)據(jù)等批量漲停。

近來(lái)，通信行業(yè)利好不斷。日前印發(fā)的《國(guó)務(wù)院關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》明確提出，推動(dòng)人工智能與各行各業(yè)廣泛深度融合，協(xié)同推進(jìn)應(yīng)用需求與基礎(chǔ)能力建設(shè)，加速構(gòu)建人機(jī)協(xié)同、跨界融合、共創(chuàng)分享的智能經(jīng)濟(jì)與社會(huì)新形態(tài)。在這一宏觀導(dǎo)向下，6G作為人工智能規(guī)模化應(yīng)用的關(guān)鍵支撐，戰(zhàn)略地位進(jìn)一步凸顯。

3GPP第一次6G無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）工作組會(huì)議近期在印度班加羅爾舉行。此次會(huì)議標(biāo)志著3GPP正式啟動(dòng)6G無(wú)線接入網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化研究，17家全球主流科技企業(yè)提交的19篇相關(guān)提案，讓6G從“概念探索”邁入“技術(shù)攻堅(jiān)”的實(shí)質(zhì)階段。

會(huì)議上，華為與海思聯(lián)合提案明確7-24GHz頻段的近場(chǎng)信道模型適配需求，為高頻段近場(chǎng)通信提供協(xié)議層面的參考依據(jù)；中興和中興微則在評(píng)估體系上發(fā)力，建議將TR 38.901中的近場(chǎng)信道模型納入6GR評(píng)估，并將近場(chǎng)通信列為6G初期（Day-1）多天線技術(shù)的核心方案之一。

銀河證券指出，基于6G整體研究節(jié)奏，6G的關(guān)注度逐步提升。百倍速率、容量等全新網(wǎng)絡(luò)性能撬動(dòng)六大應(yīng)用場(chǎng)景，6G超大規(guī)模天線陣列再度重構(gòu)基站產(chǎn)業(yè)鏈，天線、濾波器、功率放大器、PCB量?jī)r(jià)齊升。