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曾劍
2025-10-31 12:47
據上交所10月30公告，盛合晶微科創板上市申請獲受理。今年以來上峰投資的企業陸續亮相資本市場，繼合肥晶合和西安奕材上市發行，昂瑞微提交注冊，上海超硅及東岳未來、初源新材、中潤光能等獲受理，長鑫科技輔導通過驗收之后，半導體先進封裝領軍企業盛和晶微上市進程再進一步，后續先導電科、廣州粵芯及芯耀輝等正陸續跟上。至此，上峰半導體產業鏈布局中億元以上的重點投資企業均已在上市進程中。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。據其《招股說明書（申報稿）》顯示：在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），盛合晶微是中國內地量產最早、生產規模最大的企業之一，代表中國內地在該技術領域的最先進水平，且與全球最領先企業不存在技術代差。根據灼識咨詢的統計，2024年度，盛合晶微是中國內地2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。
2023年上峰通過基金平臺投資盛合晶微1.5億元，這是上峰投資的20多家半導體企業中億元以上的重點布局之一。2020年以來，上峰在持續深筑主業競爭力壁壘、保持盈利能力領先的同時，持續開展以半導體、新材料等解決“卡脖子”領域科創企業的股權投資，其中長鑫存儲、盛合晶微、西安奕材、鑫華半導體等均成為半導體核心環節國產替代的領軍企業，目前累計系列股權投資已超20億元，其中占投資額六成以上被投企業已在申請上市進程中或已成功上市。其專注精準的投資能力及效率在為公司取得較好財務收益的同時，已在半導體產業鏈積累了良好的生態影響力，更為上峰第二成長曲線新質業務培育發展打下優質基礎。
（CIS）
