10月27日晚,鼎龍股份(300054)發布公告,今年前三季度實現營業收入26.98億元,同比增長11.23%;實現歸母凈利潤5.19億元,同比增長38.02%。其中第三季度實現營業收入9.67億元,同比增長6.57%;實現歸母凈利潤2.08億元,同比增長31.48%。
鼎龍股份重點聚焦半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,并持續在其他相關領域的創新材料端進行拓展布局。
鼎龍股份表示,半導體業務保持良好增長態勢,驅動公司整體盈利能力提升。前三季度半導體板塊業務(含半導體材料業務及集成電路芯片設計和應用業務)實現主營業務收入15.34億元(其中芯片業務收入已剔除內部抵消),同比增長41.27%,占比從2024年全年的46%持續提升至57%。
從具體業務情況來看,CMP拋光墊業務前三季度累計實現產品銷售收入7.95億元,同比增長52%;其中第三季度實現產品銷售收入3.2億元,同比增長42%,持續創造歷史單季收入新高。
鼎龍股份表示,公司集成電路用CMP拋光墊產品已在本土核心晶圓廠客戶深度滲透,同時持續在外資晶圓廠客戶進行市場推廣;武漢本部拋光硬墊產線的產能利用率持續提升,預計至2026年一季度末將其產能提升至月產5萬片左右。此外,公司重點突破大硅片拋光墊、碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊等擴容市場,相關產品的送樣測試、導入供應等按計劃推進中。
CMP拋光液、清洗液業務前三季度累計實現產品銷售收入2.03億元,同比增長45%。今年下半年驗證通過的銅制程拋光液在客戶端持續批量供應,搭載自產氧化鈰磨料的拋光液等新產品在客戶端導入驗證流程按計劃推進中。
半導體顯示材料業務前三季度累計實現產品銷售收入4.13億元,同比增長47%。公司YPI、PSPI產品的國產供應領先地位持續穩固,INK產品第三季度銷售收入環比增長;無氟光敏聚酰亞胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定義層材料(BPDL)等新產品的客戶驗證按計劃推進。
此外,對于投資者關注的半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠等新業務的驗證測試及市場開拓,鼎龍股份表示,半導體先進封裝材料在國內主流封測廠客戶的驗證導入持續進行;高端晶圓光刻膠產品有數款重點型號在今年第四季度全力沖刺訂單,在潛江的二期年產300噸KrF/ArF高端晶圓光刻膠量產線計劃于今年第四季度轉入試運行階段。