創業資本匯
卓泳
2025-10-21 19:01
近日，市場調研機構Counterpoint Research在最新的報告中指出，2025年第二季度Foundry 2.0（晶圓代工2.0）市場營收同比增長19%，主要受先進制程與先進封裝同步走強，預期第三季將延續成長、季增（環比）達中個位數百分比。
晶圓代工2.0這一定義由臺積電于2024年7月的二季度業績會上提出；新定義不僅包括傳統的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試和光罩制作等環節，并且將所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。
彼時，臺積電解釋稱，“晶圓制造2.0”的提出是由于IDM廠商介入代工市場，晶圓代工界線逐漸模糊。臺積電與三星也進入先進封裝，英特爾不論內外客戶都采用先進制程，也會用到先進封裝，甚至部分產品也交給臺積電代工，與純晶圓代工有差異，因此擴大晶圓制造產業初始定義到“晶圓制造2.0”。就規模而言，新定義“晶圓制造2.0”產業規模2023年近2500億美元，較舊定義1150億美元更高。
“我們的先進封裝收入已接近10%，這對我們的收入來說意義重大，對我們的客戶也很重要。這就是為什么我們推出Foundry 2.0來對代工業務進行分類。以前我們只關注前端部分，現在則涵蓋了整個業務，包括前端、后端，而且對我們的客戶也很重要。這就是我們推出2.0的原因。”臺積電董事長暨總裁魏哲家在近日舉行的2025年Q3業績電話會議上如此闡述。
據Counterpoint Research本次報告，在供應商表現方面，臺積電受惠于3nm量產爬升、4/5nm在AI GPU帶動下維持高稼動，以及CoWoS擴產，第二季度市占率自去年同期31%跳升至38%，穩居龍頭。
先進封裝成為另一股主力。據Counterpoint Research估算，第二季度OSAT（外包半導體封裝與測試）板塊年增將由5%加速至11%，其中日月光貢獻最大。Counterpoint并指出，AI GPU與AI ASIC的2.5D/3D先進封裝將在2025—2026年持續驅動OSAT成長。
Counterpoint Research資深分析師William Li表示：“隨著先進封裝技術的重要性日益提升，預期芯片廠商將更依賴先進封裝來提升晶片效能芯片性能。憑借臺積電的技術實力與穩固的客戶關系，其不僅將持續領先先進制程，也將在先進封裝領域保持領先地位。”
另一家機構在此前也對晶圓代工2.0市場做過預測。IDC在今年3月發布的全球半導體供應鏈跟蹤報告顯示，全球半導體市場繼2024年復蘇之后，預計2025年將實現穩步增長。IDC認為，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場預計將在2025年達到2980億美元的市場規模，同比增長11%，標志著從2024年的復蘇階段過渡到2025年的增長階段。從長期來看，預計2024年至2029年的復合年增長率（CAGR）將達到10%。這一增長受到AI需求持續增長和非AI需求逐步復蘇的催化。
