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孫正義，又有大動(dòng)作傳出！

10月10日，有消息稱，孫正義旗下軟銀集團(tuán)正與多家全球銀行商談，計(jì)劃借款50億美元以充實(shí)其資金儲(chǔ)備，這些資金將用于今年對(duì)OpenAI的進(jìn)一步投資。

此外，軟銀集團(tuán)日前同意以53.75億美元收購(gòu)瑞士工程集團(tuán)ABB的機(jī)器人業(yè)務(wù)，這提振了市場(chǎng)對(duì)其人工智能業(yè)務(wù)利潤(rùn)增長(zhǎng)的預(yù)期。受該消息刺激，當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日，在日本股票市場(chǎng)上，軟銀集團(tuán)股價(jià)一度大漲超13%，股價(jià)再創(chuàng)歷史新高，總市值一度突破34萬億日元。

不過，10月10日，軟銀集團(tuán)股價(jià)有所回調(diào)，截至收盤時(shí)下跌3.14%，市值報(bào)32.70萬億日元，折合人民幣約1.52萬億元。

軟銀集團(tuán)加碼機(jī)器人

軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義，正在“追逐”風(fēng)口的路上。在重金投資OpenAI，引發(fā)股價(jià)持續(xù)上漲后，軟銀集團(tuán)又將目光對(duì)準(zhǔn)了熱門的機(jī)器人領(lǐng)域。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，瑞士工程集團(tuán)ABB在其官網(wǎng)宣布，公司當(dāng)天與軟銀集團(tuán)簽署協(xié)議，將其機(jī)器人業(yè)務(wù)部門以53.75億美元的價(jià)格出售給軟銀集團(tuán)，同時(shí)放棄先前將該業(yè)務(wù)分拆為獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。

受上述消息刺激，10月9日，軟銀集團(tuán)股價(jià)在日本市場(chǎng)上大漲，盤中漲幅一度超過13%，最高觸及23335日元/股，再創(chuàng)歷史新高。截至當(dāng)天收盤時(shí)，軟銀集團(tuán)股價(jià)漲幅仍超過11%，總市值報(bào)33.76萬億日元，單日市值較前一交易日增長(zhǎng)3.46萬億日元（約合人民幣1615億元）。受市場(chǎng)對(duì)“人工智能受益股”的追捧熱潮推動(dòng)，軟銀集團(tuán)的股價(jià)在過去六個(gè)月大幅飆升，漲幅接近300%。

有媒體指出，軟銀集團(tuán)此舉是推進(jìn)其機(jī)器人技術(shù)與人工智能融合戰(zhàn)略的一部分，同時(shí)也標(biāo)志著孫正義在經(jīng)歷一段業(yè)務(wù)收縮期后重啟擴(kuò)張性投資，同時(shí)也是其在機(jī)器人領(lǐng)域的一次重大布局。

ABB首席執(zhí)行官M(fèi)orten Wierod表示：“ABB和軟銀都認(rèn)為世界正在進(jìn)入一個(gè)基于人工智能的機(jī)器人技術(shù)的新時(shí)代，并相信該部門與軟銀的機(jī)器人技術(shù)能夠攜手塑造這個(gè)時(shí)代。ABB機(jī)器人將受益于其領(lǐng)先的技術(shù)和深厚的行業(yè)專業(yè)知識(shí)，以及軟銀在人工智能、機(jī)器人技術(shù)和下一代計(jì)算領(lǐng)域的尖端實(shí)力。”

ABB表示，此次交易預(yù)計(jì)將于2026年中后期完成，在扣除交易成本后，剝離機(jī)器人業(yè)務(wù)將產(chǎn)生約53億美元的現(xiàn)金收益。這筆資金將用于其長(zhǎng)期資本配置原則，包括投資于有機(jī)增長(zhǎng)、收購(gòu)以及通過股息和股票回購(gòu)向股東返還資本。

據(jù)介紹，ABB機(jī)器人業(yè)務(wù)擁有7000名員工，2024年銷售額達(dá)23億美元，相當(dāng)于ABB總收入的7%。但ABB發(fā)現(xiàn)，該業(yè)務(wù)與其他業(yè)務(wù)的交叉有限，且需求和市場(chǎng)特征不同，ABB的其他業(yè)務(wù)主要集中在電氣化和自動(dòng)化領(lǐng)域。

軟銀集團(tuán)于十年前憑借Pepper進(jìn)入人形機(jī)器人領(lǐng)域，但后來收縮了相關(guān)計(jì)劃。該公司近期在機(jī)器人領(lǐng)域的投資還包括Berkshire Grey和AutoStore。

孫正義：下一個(gè)前沿是物理AI

對(duì)ABB機(jī)器人業(yè)務(wù)的收購(gòu)，既是孫正義為確立軟銀集團(tuán)在人工智能發(fā)展領(lǐng)域核心地位的最新舉措，也是軟銀集團(tuán)在“物理AI”方向上的重大戰(zhàn)略布局。

孫正義在一份聲明中表示：“軟銀的下一個(gè)前沿是物理AI。我們將與ABB機(jī)器人業(yè)務(wù)攜手，在我們共同的愿景下整合世界級(jí)的技術(shù)和人才，融合人工智能超級(jí)智能與機(jī)器人技術(shù)——推動(dòng)一場(chǎng)促進(jìn)人類進(jìn)步的突破性變革。”

今年4月初，軟銀集團(tuán)同意牽頭為ChatGPT制造商OpenAI提供不超過400億美元的融資，當(dāng)時(shí)對(duì)該ChatGPT開發(fā)商的估值為3000億美元。軟銀集團(tuán)表示，公司計(jì)劃向OpenAI Global投資不超過300億美元，其余100億美元將分配給聯(lián)合投資者。軟銀集團(tuán)當(dāng)時(shí)稱，首筆100億美元的投資定于4月中旬支付，其余不超過300億美元的融資將于12月完成。

如今，軟銀集團(tuán)對(duì)OpenAI的投資也獲得了巨大的浮盈。近日，有媒體報(bào)道稱，OpenAI已完成一項(xiàng)交易，允許現(xiàn)任及前任員工以5000億美元的公司估值，出售價(jià)值約66億美元的股份。此次二級(jí)交易使這家ChatGPT開發(fā)商的估值超越馬斯克旗下的太空探索技術(shù)公司（SpaceX），成為全球估值最高的初創(chuàng)企業(yè)。據(jù)報(bào)道，作為交易的一部分，OpenAI員工向一批投資者出售了股份，這些投資者包括思睿資本、軟銀、Dragoneer投資集團(tuán)、阿布扎比的MGX以及普信集團(tuán)。

日前，軟銀集團(tuán)還傳出多則跟AI相關(guān)的消息。10月10日，有外媒報(bào)道稱，軟銀集團(tuán)正與全球多家銀行洽談，計(jì)劃以旗下芯片子公司安謀控股（Arm Holdings）的股票為抵押，申請(qǐng)一筆50億美元的保證金貸款。報(bào)道援引知情人士消息補(bǔ)充稱，這筆資金將用于今年對(duì)OpenAI的額外投資。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月8日，軟銀集團(tuán)在其官網(wǎng)宣布，公司和甲骨文達(dá)成合作，將為日本各類組織提供安全、合規(guī)且可擴(kuò)展的主權(quán)云與人工智能服務(wù)。為支持關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，軟銀將推出全新Cloud PF Type A云服務(wù)套件——這套由其自主研發(fā)的云與AI服務(wù)解決方案，將依托甲骨文Alloy平臺(tái)為日本市場(chǎng)賦能。上述人工智能服務(wù)將分階段推出，以此推動(dòng)日本數(shù)字經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新與增長(zhǎng)。

另?yè)?jù)外媒報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Graphcore計(jì)劃本周隨英國(guó)首相訪印時(shí)宣布將在印度投資10億英鎊（約13億美元），其中核心項(xiàng)目是在印度班加羅爾設(shè)立一個(gè)新的研發(fā)樞紐，并在未來五年內(nèi)招聘約500名員工。

作為曾被視作英偉達(dá)潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，Graphcore在2020年獲得投資者28億美元估值，卻長(zhǎng)期面臨商業(yè)化挑戰(zhàn)。2024年，軟銀完成對(duì)Graphcore收購(gòu)，具體金額未公開，此舉被視為孫正義布局人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資熱潮的關(guān)鍵動(dòng)作。收購(gòu)后Graphcore曾表示將在英國(guó)及全球擴(kuò)員，此次印度布局成為其國(guó)際化戰(zhàn)略新支點(diǎn)。

印度被視為潛在的重要AI賽場(chǎng)，14億人口規(guī)模推動(dòng)農(nóng)業(yè)、教育、制造業(yè)等行業(yè)加速采用AI技術(shù)提升效率。盡管當(dāng)前AI收入占比尚小，但英偉達(dá)、微軟、Meta等科技巨頭均將其視為最具增長(zhǎng)潛力的經(jīng)濟(jì)體之一。

印度AI基礎(chǔ)設(shè)施仍處發(fā)展階段。印度總理莫迪正在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，目標(biāo)年底前實(shí)現(xiàn)“印度制造”芯片上市，盡管初期產(chǎn)品聚焦成熟制程。為此，印度政府設(shè)立7600億盧比（約86億美元）專項(xiàng)基金吸引國(guó)際芯片廠商，但目前尚未有大型半導(dǎo)體企業(yè)承諾大規(guī)模投資。

上版：王璐璐

校對(duì)：王錦程