半導(dǎo)體板塊18日盤(pán)中再度走高，截至發(fā)稿，匯成股份20%漲停，中微公司、利揚(yáng)芯片、華海誠(chéng)科等漲超10%，瑞芯微亦漲停；北方華創(chuàng)漲超7%，盤(pán)中逼近漲停創(chuàng)出新高。

消息面上，9月16日，在2025騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)上，騰訊集團(tuán)副總裁、騰訊云總裁邱躍鵬宣布，目前騰訊已經(jīng)全面適配主流的國(guó)產(chǎn)芯片，并積極參與和回饋開(kāi)源社區(qū)。此外，16日晚間，《新聞聯(lián)播》報(bào)道“中國(guó)聯(lián)通三江源綠電智算中心項(xiàng)目建設(shè)成效”，其中就披露了阿里旗下平頭哥最新研發(fā)的面向人工智能的PPU芯片。

方正證券指出，近年來(lái)，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升。根據(jù)鈦媒體數(shù)據(jù)，目前有近70%的晶圓制造公司尚未使用國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備。同時(shí)，當(dāng)前本土先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓產(chǎn)能難以滿足高速增長(zhǎng)的算力所需，從設(shè)備、制造等層面增強(qiáng)算力基礎(chǔ)設(shè)施的整體能力和產(chǎn)業(yè)保障尤為迫切。摩爾線程表示，中國(guó)約有300萬(wàn)張GPU卡的產(chǎn)能缺口。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從上游的設(shè)備與材料到中游的半導(dǎo)體制造再到下游的先進(jìn)封裝，均致力于提升算力芯片的國(guó)產(chǎn)化率；半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)所趨，且當(dāng)前國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。