8月19日，路維光電（688401.SH）發布2025年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入5.44億元，同比增長37.48%，實現歸母凈利潤1.06億元，同比增長29.13%。其中，2025年二季度，公司單季度實現營收2.84億元，同比增長29.71%，實現歸母凈利潤5727.96萬元，同比增長38.53%。

2025年二季度，掩膜版下游需求呈現集中爆發態勢。平板顯示領域頭部廠商加速高世代產線投產，而半導體領域的本土晶圓廠、封測廠亦在年內加大了產能投入，雙重需求共振帶動了掩膜版需求的上漲。

據公司透露，目前生產車間已接近滿負荷運轉，訂單排期已延伸至三季度。在此背景下，公司于今年6月完成了可轉債發行，其將重點布局半導體掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板顯示掩膜版新增產能，直指國產替代關鍵領域，為未來業績增長奠定了堅實基礎。

顯示技術迭代 催生平板顯示掩膜版需求增量

當前，平板顯示技術正呈現“多元并行、高端突圍”的發展格局。其中，TFT-LCD憑借成本優勢占據中低端市場，Micro-LED、硅基OLED也在特定場景加速滲透。然而，AMOLED憑借畫質出色、輕薄靈活、低功耗的核心優勢，近年來已成為高端智能手機、筆記本電腦等高端電子產品的首選。

據CINNO Research統計，2025年上半年，全球AMOLED智能手機面板出貨量達4.2億片——即便在全球經濟波動、地緣政治緊張及關稅政策調整的復雜環境下，這一規模仍印證了其不可逆的替代邏輯，高對比度、輕薄化等特性成為支撐需求的核心動力。

更關鍵的是，中國廠商已在全球AMOLED競爭中占據主導地位。2025年上半年中國廠商出貨份額達51.7%，同比提升1個百分點，穩定守住“半壁江山”；同期韓國廠商份額降至48.3%，全球顯示產業“中國化”的格局進一步鞏固。

與此同時，下游面板產業的繁榮，直接帶動了上游平板顯示掩膜版需求的爆發。據Omdia預測，2025年全球平板顯示用掩膜版銷售收入將突破1000億日元，其中國內市場占比高達60%。然而，國內廠商在供應能力上仍與國際頭部企業存在較大差距，國產替代需求迫切，而“先進產能率先布局”已成為行業競爭的核心勝負手。

在此背景下，路維光電憑借“全世代覆蓋+頭部客戶綁定+產能擴產”的三重優勢，成為平板顯示掩膜版國產替代的核心力量。技術層面，公司是國內唯一實現G2.5—G11全世代產線、全顯示技術覆蓋的掩膜版制造商，既能提供傳統TFT-LCD掩膜版，亦可供應LTPS、LTPO、AMOLED、Mini/Micro-LED、FMM等中高端產品，完美匹配當前AMOLED技術升級需求。

值得一提的是，在FMM（OLED蒸鍍關鍵材料）用光掩膜版領域，公司具備獨特競爭優勢。G8.6 FMM用掩膜版尺寸擴大到1850mm長度，僅G11尺寸等級的掩膜版制造設備可滿足生產要求，公司是國內唯一可覆蓋該尺寸的廠商，目前已成為寰采星、眾凌科技的主力供應商，深度匹配國內FMM產能擴張與國產替代需求。

客戶層面，公司也是京東方的主力供應商，計劃于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。未來伴隨京東方、維信諾的G8.6 AMOLED產線陸續投產，掩膜版的量、價有望齊升，國內市場空間廣闊，公司產能穩步提升有望實現更高的市場份額。

值得注意的是，為在國產化進程中占得先機，公司于上半年完成了可轉債發行，擬擴產新增2條高世代生產線關鍵設備，用于生產G8.6及以下各類型掩膜版產品，重點提升AMOLED、G8.6、G8.5產品產能，項目已于2025年7月完成奠基儀式。項目投產后，公司產能將顯著提升，能夠更充分地滿足下游客戶需求，助力公司持續提升在客戶供應鏈中的份額，加速推進國產化替代進程，進一步推動平板顯示掩膜版國產化率提升。

90nm制程獲客戶驗證通過 技術布局已至國內領先

近期，國家網信辦就H20算力芯片漏洞后門安全風險約談英偉達，再度暴露外部技術供應鏈的潛在隱患——核心模塊封閉、后門檢測難度大等問題，對關鍵信息設施安全構成直接威脅。回溯此前，美國曾對該類高端芯片實施禁售，雖后續恢復出口但性能較原版顯著下降，一系列事件持續凸顯半導體領域“卡脖子”困境，也進一步加速了國內芯片產業鏈自主可控的進程，而作為芯片制造“底片”的半導體掩膜版，其戰略重要性愈發凸顯。

作為晶圓制造最核心的生產耗材之一，掩膜版不僅支撐著晶圓制造環節的圖形轉移，更深度滲透先進封裝全流程。從封裝的重布線層（RDL）、硅通孔（TSV），到微凸塊、電鍍互連工藝，再到封裝基板制造，均高度依賴光刻技術與掩膜版實現精細結構成型。

隨著芯片先進制程持續向更高節點推進，晶圓制造對掩膜版的圖形精度、套刻精度要求不斷升級，不僅工藝難度顯著提升，市場需求量也同步激增。從行業趨勢看，未來較長時期內，掩膜版仍是先進封裝工藝不可替代的核心要素，其需求將隨下游產能擴張持續增長，技術上更將與前道晶圓光刻相互借鑒，共同突破封裝密度極限。

此外，CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等各類新型先進封裝技術快速迭代，亦在持續催生對掩膜版的增量需求。其中，以CoWoP技術為例，其對掩膜版的性能提出極高要求：需具備超高精度、高分辨率、低缺陷率，以及優異的工藝穩定性與耐用性。路維光電憑借多年的掩膜版研究，結合傳統小尺寸IC掩膜版高精細特性與大尺寸顯示掩膜版的豐富生產經驗，可以完美覆蓋國內各類新型先進封裝的技術要求。

憑借技術適配性，公司已與華天科技、通富微電等頭部先進封裝廠商，以及奧特斯（高端載板）、鵬鼎控股（高端PCB）等關鍵配套企業建立穩定合作，隨著各類新型封裝技術的不斷突破，相應掩膜版市場空間將不斷擴大。

龐大的市場需求為本土掩膜版廠商提供了成長沃土。據多方機構綜合測算，2025年全球半導體掩膜版市場規模將達89.4億美元，其中國內市場規模約187億元人民幣；細分來看，全球晶圓制造用掩膜版規模57.88億美元、封裝用14億美元，國內對應規模分別為100億元、26億元，且在下游芯片產能擴張與自主需求驅動下，全球及國內市場均有望保持持續增長態勢。

在此背景下，路維光電作為國內掩膜版行業先行者，正憑借技術突破與產能布局，加速打破海外巨頭壟斷，成為半導體掩膜版國產替代的核心力量。技術層面，公司依托深厚的行業經驗與研發積累，在先進封裝掩膜版領域不斷縮小與海外競爭對手的差距，目前已成功躋身華天科技、寧波中芯集成、晶方半導體、通富微電、三安光電、光迅科技等頭部封測廠的核心供應商陣營，建立起長期穩定的合作關系，為本土封測企業供應鏈自主提供關鍵支撐。

更具戰略意義的是，路維光電正持續向高制程領域突破。通過投資路芯半導體，公司已將掩膜版布局延伸至國內領先的14nm制程領域。同時，公司于年內引進的40nm電子束光刻機等主要設備已陸續到廠并在有序投入生產，目前90nm及以上半導體掩膜版已向客戶陸續送樣并獲部分客戶驗證通過。依據規劃，2025年下半年，公司將啟動40nm半導體掩膜版試生產工作。

展望未來，伴隨公司不斷深入掩膜版產品技術工藝的開發、持續拓展半導體產品領域，路維光電有望為提升半導體掩膜版的國產化水平作出重要貢獻，加速半導體掩膜版的自主可控進程。（CIS）