7月29日，仕佳光子(688313)發布2025年半年度報告，以“營收9.93億元、同比增長121.12%，凈利潤2.17億元、同比增長1712.00%”的亮眼成績單，成為光通信行業高速發展的標桿。在全球AI算力需求爆發、光模塊迭代加速的背景下，公司通過技術突破、產業鏈整合與全球化布局，實現了從“內生增長”到“內生+外延”雙輪驅動的戰略轉型，為未來高質量發展奠定堅實基礎。

光芯片與器件領跑，海外市場成新引擎

報告期內，仕佳光子主營業務結構優化，光芯片與器件收入激增190.92%。其主營業務收入達97559.64萬元，占比98.28%。其中，光芯片和器件產品收入69999.16萬元，同比增長190.92%，成為核心增長極；室內光纜和線纜高分子材料收入分別增長52.93%和23.39%，形成“三駕馬車”協同格局。

分市場看，數通市場貢獻突出，1.6T光模塊用AWG芯片及組件完成客戶驗證，MT-FA產品實現批量出貨；數據中心用高功率CWDFB激光器、硅光用耐高溫FAU器件等新產品部分完成驗證并小批量供貨。電信市場方面，DWDMAWG產品批量出貨，支撐國內外系統設備商需求；傳感市場則通過氣體激光傳感器、dTOF激光雷達芯片等新品切入智能駕駛、醫療檢測等領域。

在境外業務方面，公司海外市場收入同比激增323.59%，全球化布局加速。2025年上半年，公司境外收入達45161.11萬元，占比提升至45.50%，泰國生產基地產能穩步擴張，新加坡子公司完成設立，形成“東南亞制造+全球銷售”網絡。通過參與國際展會、深化與主流光模塊企業合作，仕佳光子品牌國際影響力顯著提升，客戶結構進一步優化。

研發投入占比6.17%，知識產權儲備行業領先

上半年，仕佳光子研發費用同比快速增長，突破高端芯片核心技術。公司研發投入6141.78萬元，占營收6.19%，新增申請知識產權13項（含發明專利6項），累計擁有知識產權278項，覆蓋光芯片設計、晶圓制造、封裝測試全鏈條。

在無源芯片領域，公司開發出1.6T光模塊用AWG芯片、CPO應用保偏器件等前沿產品；有源芯片方面，數據中心用100G EML、50G PON用EML完成客戶驗證，高功率500mW CW DFB激光器送樣驗證中。此外，光纖連接器跳線、室內光纜等產品線均實現技術迭代，如大芯數主干光跳線、液冷散熱跳線等滿足數據中心高密度布線需求。

不僅如此，IDM模式賦能全產業鏈控制，硅光集成技術引領行業。仕佳光子是國內少數具備“無源+有源”雙平臺IDM能力的企業，覆蓋芯片設計、外延生長、耦合封裝等全流程。報告期內，公司深化硅光集成技術協同開發，推進AWG芯片、MT-FA等器件方案優化，并針對1.6T傳輸開展前瞻研究。通過垂直整合產業鏈，公司實現了關鍵原材料自主可控，產品良率提升、單位成本下降，毛利率顯著優于行業平均水平。

戰略并購與成本優化，外延增長開啟新篇章

公司啟動發行股份及支付現金購買東莞福可喜瑪控股權交易，旨在實現關鍵原材料獨立自主，豐富產品結構與技術積累。此次并購將推動公司從“內生增長”向“內生+外延”模式升級，優化資產結構，提升綜合競爭力，構建完整產業鏈生態。

通過精益生產管理、客戶需求快速響應機制，公司二季度經營活動現金流凈額達6751.95萬元，比一季度增加1.24億元。規模效應下，產品單位成本下降，疊加高毛利率的光芯片業務占比提升，推動凈利潤率大幅提高至21.85%。

乘AI東風，三大市場持續開拓

在數通市場，AI算力驅動光模塊向1.6T迭代。全球數據中心互聯流量年均增速超30%，800G光模塊進入批量使用階段，1.6T開始應用。仕佳光子憑借AWG芯片、MT-FA等核心器件，已切入海外巨頭供應鏈，未來有望受益于CPO封裝技術普及帶來的增量需求。

在電信市場，千兆普及與萬兆試點催生新需求。國內“千兆城市”滲透率達31.7%，萬兆光網試點啟動，電信運營商CAPEX向800G相干通信遷移。公司DWDMAWG產品已批量供貨骨干網升級項目，未來將受益于“東數西算”工程帶來的傳輸網擴容機遇。

在傳感市場，物聯網與工業互聯網驅動高增長。全球傳感器市場預計2032年達4,572.6億美元，公司氣體激光傳感器、dTOF激光雷達芯片等產品已實現量產，未來在自動駕駛、環境監測等領域空間廣闊。

仕佳光子以技術立身、以創新破局，在AI算力與光通信融合的歷史機遇中，通過“高端芯片突破+全球化布局+產業鏈整合”三重戰略，實現了從跟隨者到引領者的跨越。隨著1.6T光模塊、硅光集成、車載激光雷達等新品逐步放量，公司有望持續兌現高增長預期，成為全球光芯片與器件領域的領軍企業。（秦聲）