5月7日，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會，介紹“一攬子金融政策支持穩市場穩預期”有關情況。

中國人民銀行行長潘功勝表示，前期中國人民銀行會同有關部門，積極準備推出債券市場“科技板”，支持金融機構、科技型企業、股權投資機構這三類市場主體發行科技創新債券。同時，針對科技型企業、股權投資機構的特點，對科技創新債券的發行交易、信息披露、信用評級等制度安排進行了完善，健全了與科技創新融資特點相適應的配套規則體系。相關政策和準備工作已經基本就緒。目前看，市場各方響應非常積極，各類型金融機構、科技型企業、股權投資機構積極與中國人民銀行、證監會溝通，對接發行科技創新債券的意愿。初步統計，目前有近100家市場機構計劃發行超過3000億元的科技創新債券，預計后續還會有更多機構參與。

分析人士指出，債券“科技板”的提出體現了我國對科技創新的金融支持力度，也為市場注入新活力，有助于引導債市資金以更加高效、便捷、低成本的方式投向科技創新領域，推動科技與金融深度融合，助力實體經濟高質量發展。

科創債發行持續火熱

2025年，以DeepSeek為代表的AI技術突破引發市場對科技創新的高度關注，而債券市場對科技企業的支持亦在持續深化。2022年5月，科創債和科創票據正式落地?？苿搨跍畋比齻€交易所發行上市，科創票據在交易商協會發行上市。今年以來，多個重磅會議提及發展債券市場“科技板”。

科創債是指發行主體為科技創新領域相關企業和募集資金主要用于科技創新領域而發行的債券，主要包括科創票據和科技創新公司債券兩大品種。

Wind數據顯示，以發行起始日為統計口徑，截至4月30日，今年以來新發各類科創債433只，合計發行規模為3995.64億元。與2024年同期對比，今年以來科創債發行數量增加了58只，發行規模增加了306.3億元。

近年來，在政策支持下，國內科創債券發行擴容勢頭強勁。2023年全年新發各類科創債786只，發行規模7700億元；2024年，我國科創債發行數量首次破千，發行規模站上萬億元門檻，分別達到1228只和1.22萬億元。

期限結構方面，科創債發行以短期為主，集中在3年期以內，然而隨著2024年長久期信用債熱度上升，科創債也呈現出趨長化特征。

浙商證券認為，科創債的推出旨在引導資金流向科技創新領域，改變當前以大型國有企業和上游行業企業為主的發行格局，有助于民營企業和中小型科技創新企業通過債券市場融資。未來科創債的存量市場結構將類似于科技類轉債的市場結構，即發行人類型向體量較小的科技類企業傾斜，發行人企業性質以民企為主。

不過，目前科創債發行主體在行業分布上，傳統行業依舊占據發行主導地位。浙商證券表示，科創債的發行主體多來自傳統行業，相比來看通信、電子、計算機等科技型行業發行規模有待提高。科創債發行金額較高的城投平臺類型是產投平臺，原因在于產投類平臺的職能與科創債“支持科技創新”的政策定位天然匹配。

債市“科技板”新進展

5月7日，國務院新聞辦公室舉行新聞發布會，潘功勝表示，債券市場“科技板”相關政策和準備工作已經基本完成。這意味著，債券市場“科技板”即將推出。

近日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告（中國人民銀行 中國證監會公告〔2025〕8號，以下簡稱《公告》），從豐富科技創新債券產品體系和完善科技創新債券配套支持機制等方面，對支持科技創新債券發行提出若干舉措。隨著《公告》的發布，債市“科技板”迎來新進展，相關政策細節“浮出水面”。具體可戳：剛剛，央行證監會聯手出招！三大交易所跟進！

《公告》顯示，金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構（以下簡稱股權投資機構）等三類機構可發行科技創新債券，募集資金用于支持科技創新領域投融資。

其中，商業銀行、證券公司、金融資產投資公司等金融機構可發行科技創新債券，聚焦主責主業，發揮投融資服務專業優勢，依法運用募集資金通過貸款、股權、債券、基金投資、資本中介服務等多種途徑，專項支持科技創新領域業務。

科技型企業可發行科技創新債券，募集資金用于科技創新領域的產品設計、研發投入、項目建設、運營、并購等。

具有豐富投資經驗、出色管理業績、優秀管理團隊的股權投資機構，可發行科技創新債券，募集資金用于私募股權投資基金的設立、擴募等。

《公告》明確，發行人可靈活選擇發行方式和融資期限，創新設置債券條款，包括含權結構、發行繳款、還本付息等安排，更好匹配資金使用特點及融資需求。

中信證券認為，債券市場“科技板”的提出體現了我國對科技創新的金融支持力度，且通過科技概念來支持金融機構、科技型企業、股權投資機構等三類主體發行債券，也有望改善當前科創債市場央國企為主導的發行人結構，提升民企的參與度。在此背景下，具有“科技板”概念相關的科創債市場也有望迎來新的發展機遇。

中信建投表示，債權投資的天然風險規避屬性、融資期限與公司回報期的錯配、外部增信措施使用不足是債券市場“科技板”面臨的三大難題。隨著各部門的政策協作與工作推進，資產擔保、專業增信以及引導長期資金介入將進一步改善三大難題，釋放債市動能。2024年以來“科技創新”類債券發行量已經顯著放量，成為信用債市場的重要資產增量，從投資角度來看，2022年延續至今的“資產荒”是近年信用配置的主旋律，債券“科技板”或成為打破“資產荒”的重要力量。

校對：祝甜婷