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2025-07-21 16:58
投資者_1732610316928：你好，請問公司與鵬鼎控股和景旺是否有業務往來？公司是否有產品已進入其供應鏈體系？
方邦股份：投資者您好，上述企業是公司屏蔽膜產品的重要客戶；后續公司的FCCL等產品亦有望進入其供應鏈體系。感謝您的關注！
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2025-07-21 16:58
投資者_1732610316928：你好，請問公司PCB銅箔領域有哪些產品？印制線路板銅箔有哪些客戶？是否已經實現量產？
方邦股份：尊敬的投資者您好！公司的相關銅箔產品應用于PCB，如可剝銅可用于芯片載板，RTF銅箔可用于高頻高速柔性線路板等。公司可剝銅產品具有表面輪廓極低、剝離強度高、剝離層高溫壓合環境下穩定可控等優勢，性能參數可對標競品，目前相關型號陸續通過了多家下游客戶的測試認證，持續獲得小批量訂單，并在與客戶的應用溝通反饋過程中持續提升產品質量和穩定性，逐步突破“從0到1”的最艱難階段，未來1-2年內訂單起量有望加快。感謝您的關注！
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2025-07-21 16:58
投資者_1732610316928：你好，請問貴公司與英偉達上游線纜廠商進行的溝通和對接，根據客戶需求開發了相關銅箔產品送樣，請問是公司哪類產品銅箔，該銅箔是否已經量產？該銅箔在國內外有沒有客戶？
方邦股份：投資者您好，公司根據客戶需求開發了高速銅纜屏蔽用相關銅箔產品，公司正和相關下游抓緊推進，產品外觀、批次質量穩定性等尚需進一步測試。
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2025-07-21 16:58
投資者_1732610316928：你好，請問貴公司的薄膜電阻亦稱埋填銅箔在哪些PCB印制線路板廠商取得訂單？該產品有哪些優勢？該產品是否已經實現批量出貨？
方邦股份：投資者您好，公司薄膜電阻產品主要應用于電子產品聲學模塊，當前已通過部分客戶驗證（具體客戶名單因商業保密原因不便透露），持續獲得批量訂單，后續訂單進一步起量趨勢良好。薄膜電阻亦稱埋阻銅箔，將電阻埋入線路板內部線路，實現更高精度的阻值，同時可因取消傳統焊點而提升信號穩定性，因此可應用于低軌衛星等航空航天場景，該場景的應用目前正處于相關客戶的測試流程中。
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2025-07-15 16:55
投資者_1520829116000：2021年4月21日公司關于向全資子公司追加投資的公告：為拓展公司業務，公司2019年第一次股東大會同意公司在珠海市金灣區投資設立控股子公司珠海達創電子有限公司（以下簡稱“達創電子”），公司持有達創電子的100%股權比例。達創電子擬總投資2億元年產銅箔稀土合金材料3千噸，在5年內分兩期建設。請問，現在有產出產品了嗎？
方邦股份：投資者您好，珠海達創電子有限公司系公司全資子公司，注冊資本40,000萬元，主要從事超薄銅箔的研發、生產及銷售。目前，珠海達創已完成生產線建設，并逐步實現各類銅箔產品的量產。
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2025-07-15 16:55
投資者_1545616433000：尊敬的董秘您好，貴司在PCB產業鏈中的覆銅板業務去年在年報中首次與銅箔，電磁屏蔽業務并列出現，實現了從0到1，請問今年該業務目前發展狀況如何，會否取得更大的突破，謝謝
方邦股份：投資者您好，FCCL是制備FPC的基材，FPC是實現高密度互連技術的關鍵材料之一，可大幅提升電子元器件組裝密度并節約組裝空間，已廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療電子、航空航天等領域。FCCL是競爭較為充分的市場。公司針對FCCL產品堅持原材料自研自產策略，以降低對海外供應商的依賴，同時降低產品成本，提升產品競爭力。目前公司使用自產銅箔生產的FCCL產品已經形成規模銷售，使用自產銅箔+自產PI/TPI生產的毛利更高的FCCL產品處于測試認證階段（可進一步提升產品盈利能力），后續有望形成公司新的業務增長點。
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2025-07-15 16:54
投資者_1450416068000：董秘您好，請問銅纜屏蔽膜的優化和商務談判進展怎么樣？有機會拿到批量訂單嗎？這類業務前景如何，市場有多大？謝謝。
方邦股份：尊敬的投資者您好，公司正和相關下游抓緊推進該項目，產品外觀、批次質量穩定性等尚需進一步測試。隨著AI服務器相關的高速銅纜連接技術深入發展，該類產品具備良好的市場前景，公司將根據產品測試和客戶反饋穩步推進后續合作，努力爭取批量訂單。感謝您的關注！
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2025-07-08 17:43
投資者_1545616433000：尊敬的董秘您好，貴司的 FCCL 是極薄2L-FCCL 嗎，主要的競爭對手分布在國外還是國內，技術壁壘如何，謝謝
方邦股份：尊敬的投資者您好！公司生產的FCCL主要為2L-FCCL，分為常規2L-FCCL產品和極薄2L-FCCL產品。FCCL是競爭較為充分的市場。公司針對FCCL產品堅持原材料自研自產策略，以降低對海外供應商的依賴，同時降低產品成本，提升產品競爭力。目前公司使用自產銅箔生產的FCCL產品已經形成規模銷售，使用自產銅箔+自產PI/TPI生產的毛利更高的FCCL產品處于測試認證階段。感謝您的關注！
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2025-07-08 17:43
投資者_1545616433000：尊敬的董秘您好，貴司的Fccl 電路板在新一代創新產品中如固態電池，Ai眼鏡，新能源汽車電子，醫療電子，航空航天等領域中的運用如何？
方邦股份：尊敬的投資者您好！FCCL是制備FPC的基材，FPC是實現高密度互連技術的關鍵材料之一，可大幅提升電子元器件組裝密度并節約組裝空間，已廣泛應用于消費電子、汽車電子、醫療電子、航空航天等領域。對于FCCL，公司堅持推進原材料自研自產策略，目前使用自產銅箔生產的FCCL已實現量產出貨，使用自產銅箔+自產PI/TPI生產的FCCL正在進行客戶測試認證，可進一步提升產品市場競爭力和盈利能力。感謝您的關注！
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2025-07-08 17:42
投資者_1545616433000：尊敬的董秘您好，貴司的銅箔和覆銅板業務的產能利用率和良品率如何，謝謝
方邦股份：尊敬的投資者您好！公司銅箔產品良率接近行業水平，FCCL產品良率處于行業正常水平區間。產能利用率穩中有升，伴隨新產品放量預計將進一步提升。感謝您的關注！
