人民財訊9月10日電，9月10日，在2025年半年度業績會上，方邦股份董事長、總經理蘇陟在回復可剝銅業務進展時介紹，公司可剝銅通過了多個代表性線路板廠商的認證，由于可剝銅技術壁壘高，IC載板制備工藝復雜，使用可剝銅制備的載板直接與芯片連接，對芯片性能的發揮起著重要作用，因此下游客戶及終端對于使用國產可剝銅材料非常謹慎。目前公司可剝銅已通過了部分代表性線路板廠商的認證，持續獲得小批量訂單，預計隨著時間推移，可剝銅訂單有望逐步放量。