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2025-11-19 23:25
近期，市場圍繞AI估值泡沫的擔(dān)憂持續(xù)，但芯片巨頭們的投資動作依舊不斷！
日前，芯片領(lǐng)域又傳出多則重磅消息：
一是微軟和英偉達(dá)擬向AI初創(chuàng)公司Anthropic投資150億美元。與此同時，Anthropic承諾將從微軟的Azure云平臺購買價值300億美元的算力。
二是美國半導(dǎo)體制造商格芯宣布收購硅光子晶圓代工廠AMF。通過此次收購，格芯有望成為全球營收規(guī)模最大的硅光子芯片制造商。
三是芯片設(shè)計巨頭Arm當(dāng)?shù)貢r間17日宣布為其Neoverse平臺導(dǎo)入英偉達(dá)NVLink Fusion高速互聯(lián)，此舉將強化兩家芯片公司之間的合作關(guān)系。
Anthropic獲150億美元投資
據(jù)最新消息，微軟和英偉達(dá)承諾向AI初創(chuàng)公司Anthropic投資高達(dá)150億美元，使這家AI開發(fā)商的估值飆升至3500億美元。
當(dāng)?shù)貢r間11月18日 ，AI初創(chuàng)公司Anthropic在其官網(wǎng)宣布，微軟、英偉達(dá)與Anthropic共同宣布建立新型戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。Anthropic將基于英偉達(dá)技術(shù)，在微軟Azure云平臺上擴展其快速增長的Claude人工智能模型，此舉將拓寬Claude的覆蓋范圍，為Azure企業(yè)客戶提供更豐富的模型選擇與全新功能。Anthropic已承諾采購價值300億美元的Azure算力資源，并額外簽約高達(dá)十億瓦特的算力容量。
Anthropic稱，這是英偉達(dá)與Anthropic首次建立深度技術(shù)合作，以支持Anthropic未來的發(fā)展。雙方將圍繞芯片設(shè)計與工程技術(shù)展開協(xié)作，致力于實現(xiàn)Anthropic模型在性能、效率與成本方面的最優(yōu)化，同時推動未來英偉達(dá)架構(gòu)針對Anthropic工作負(fù)載的專項優(yōu)化。Anthropic的首階段算力承諾將主要采用英偉達(dá)Grace Blackwell與Vera Rubin系統(tǒng)，規(guī)模達(dá)十億瓦特。
而作為合作的重要組成部分，英偉達(dá)與微軟將分別向Anthropic投資100億美元與50億美元。有評論指出，這項交易體現(xiàn)出云計算和芯片供應(yīng)商與領(lǐng)先AI開發(fā)商之間日益緊密的聯(lián)系——后者再將資金花回在前者的服務(wù)上。投資者對這類所謂的循環(huán)式AI交易愈發(fā)擔(dān)憂，一些擔(dān)憂稱這顯然是泡沫的征兆。
據(jù)CNBC報道，一位了解該交易的消息人士透露，這兩筆投資已將Anthropic的估值推升至3500億美元區(qū)間，較其9月份1830億美元的估值大幅上漲。上述消息人士還表示，Anthropic下一輪融資的條款仍在最終敲定中。
另有外媒表示，微軟與Anthropic的最新合作，讓雙方的關(guān)系更近一步，同時也是微軟正努力降低對OpenAI依賴度的最新信號。微軟此前已向OpenAI投資超過130億美元，在這個ChatGPT開發(fā)商的成功中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。不過，近幾個月來，微軟與OpenAI之間的競爭日趨公開化。
Anthropic由前OpenAI研究高管于2021年創(chuàng)立，其首席執(zhí)行官Dario Amodei便是創(chuàng)始人之一。該公司最知名的成果是開發(fā)了名為Claude的大型語言模型系列。
格芯收購芯片制造商AMF
當(dāng)?shù)貢r間周一（11月17日），格芯（GlobalFoundries）在其官網(wǎng)宣布收購總部位于新加坡的硅光子芯片制造商AMF（Advanced Micro Foundry），交易具體金額未披露。
格芯表示，此次收購將擴大格芯在新加坡的硅光子技術(shù)組合、生產(chǎn)能力和研發(fā)規(guī)模，與其在美國的現(xiàn)有技術(shù)能力形成互補，并通過更廣泛的數(shù)據(jù)中心和通信技術(shù)組合釋放新的市場機遇。
格芯稱，通過收購AMF，公司將整合其制造資產(chǎn)、龐大的知識產(chǎn)權(quán)庫及專業(yè)人才隊伍，將顯著擴展硅光子技術(shù)版圖，并使公司成為全球營收規(guī)模最大的硅光子芯片制造商。格芯將利用AMF在新加坡的200mm平臺滿足長途光通信、計算、激光雷達(dá)和傳感領(lǐng)域的需求，并計劃隨著市場需求增長升級至300mm平臺，確保為AI數(shù)據(jù)中心、通信及下一代應(yīng)用提供可靠的全球供應(yīng)。
隨著傳統(tǒng)銅連接達(dá)到物理極限，硅光子技術(shù)已成為一項突破性技術(shù)，它利用光在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部和數(shù)據(jù)中心之間傳輸數(shù)據(jù)，提供超高速、高能效的性能。
“硅光子技術(shù)對AI基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。隨著數(shù)據(jù)移動速度加快和工作負(fù)載日益復(fù)雜，以更高速度、精度和能效傳輸信息的能力已成為AI數(shù)據(jù)中心和先進(jìn)電信網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)?！备裥臼紫瘓?zhí)行官Tim Breen表示，收購AMF使格芯能夠為可插拔光模塊和共封裝光學(xué)元件提供擴展且差異化的十年路線圖，同時加速光子學(xué)在汽車和量子計算等相鄰市場的增長。
國盛證券近日發(fā)布研報稱，硅光子技術(shù)擁有低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，未來有望逐步替代傳統(tǒng)光模塊，根據(jù)LightCounting預(yù)測硅光子技術(shù)在光模塊市場中的份額將逐步提升，有望從2025年的30%提升至2030年的60%。
國盛證券表示，硅光技術(shù)將帶來光模塊產(chǎn)業(yè)的根本性變革，其影響遠(yuǎn)超工藝改進(jìn)。硅光技術(shù)核心價值在于芯片設(shè)計與晶圓制造，這使產(chǎn)業(yè)范式從“封裝主導(dǎo)”轉(zhuǎn)向“芯片設(shè)計主導(dǎo)”。傳統(tǒng)方案EML芯片短缺，硅光憑借高集成度、低損耗等性能優(yōu)勢，以及產(chǎn)能彈性和成本優(yōu)勢，市場份額逐步提升。前瞻布局、芯片設(shè)計能力優(yōu)秀的光通信龍頭企業(yè)將持續(xù)擴大優(yōu)勢，充分受益于算力高景氣。
Arm與英偉達(dá)深化合作
Arm于當(dāng)?shù)貢r間17日宣布，基于其技術(shù)打造的CPU將可借助英偉達(dá)的NVLink Fusion技術(shù)與AI芯片實現(xiàn)集成。
對于兩家公司中傾向于為基礎(chǔ)設(shè)施采用定制化方案的客戶（尤其是超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商）而言，此舉將讓他們能更便捷地把基于Arm架構(gòu)的Neoverse CPU與英偉達(dá)占據(jù)主導(dǎo)地位的GPU進(jìn)行搭配使用。
Arm稱，“生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴現(xiàn)可將基于Arm的高能效計算單元，以完全一致性和高帶寬的方式集成到NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng)中。隨著Neoverse在AI數(shù)據(jù)中心的需求持續(xù)增長，在將工作負(fù)載加速與Arm平臺連接方面，客戶如今擁有了更多選擇?！?/p>
Arm表示，Neoverse是一個專為高效節(jié)能、高性能擴展而打造的計算平臺，如今已部署在超過10億個性能核心中，并有望在2025年占據(jù)全球頂級超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心50%的市場份額。
“Arm和NVIDIA正攜手合作，為AI基礎(chǔ)設(shè)施樹立新標(biāo)準(zhǔn)?！?Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示，“通過NVIDIA NVLink Fusion擴展Arm Neoverse平臺，將為每個基于Arm構(gòu)建的合作伙伴帶來Grace Blackwell級別的性能。這一里程碑反映了我們在數(shù)據(jù)中心看到的驚人發(fā)展勢頭?！?/p>
“NVLink Fusion是AI時代的連接結(jié)構(gòu)，將每個CPU、GPU和加速器連接成一個統(tǒng)一的機架級架構(gòu)?！庇ミ_(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示：“我們與Arm一起，將這一愿景擴展到整個Neoverse，以賦能全球的創(chuàng)新者設(shè)計下一代專用的AI基礎(chǔ)設(shè)施?！?/p>
有外媒評論上述事件稱，這是英偉達(dá)通過合作交易與幾乎所有大型科技公司建立伙伴關(guān)系的最新案例。目前，英偉達(dá)已處于人工智能行業(yè)的核心位置。上述合作表明，英偉達(dá)正開放其NVLink平臺，使其可與各類定制芯片集成，而非強制客戶使用自家CPU。
責(zé)編：戰(zhàn)術(shù)恒
排版：王璐璐
校對：劉榕枝
