AI發展浪潮驅動下,作為電子設備的“神經中樞”,PCB(印制電路板)市場需求顯著提升,行業開始進入新一輪擴產高峰。
鵬鼎控股擁有多樣化的PCB產品線,其產品廣泛應用于通訊電子產品、消費電子及高性能計算機類產品以及EV汽車和AI服務器等領域。
10月31日,鵬鼎控股接受機構調研時表示,2025年以來,隨著人工智能等新興產業的蓬勃發展,市場對PCB的性能、精密度等提出更高要求,同時也帶來了龐大的市場空間。在此背景下,公司穩定推進各業務板塊縱深發展,同時,加大市場開拓力度,穩步推進新產品的認證和投產。2025年前三季度,公司實現營業收入268.55億元,同比增長14.34%;實現歸母凈利潤24.07億元,同比增長21.23%。
在產能布局方面,鵬鼎控股稱,將積極推進淮安、泰國等地新產能建設,報告期內,公司資本開支達49.72億,同比增加近30億元。隨著AI算力的爆發,公司進入新一輪擴產高峰,未來幾年,隨著公司新產能陸續釋放,算力領域也將成為公司發展的重要支柱。
無獨有偶,10月以來,德福科技與菲利華兩家PCB材料公司先后披露融資與擴產計劃。如德福科技擬新增投資10億元,用于建設載體銅箔、埋阻銅箔、高頻高速銅箔等特種銅箔研發生產車間以及與之配套的設備設施。
此前,大族數控曾公告,擬對部分募集資金投資項目進行調整,將“PCB專用設備生產改擴建項目”產能規劃從年產2120臺PCB專用設備提升至年產3780臺。
行業擴產潮已來。勝宏科技近日表示,為鞏固公司在全球PCB行業的領先地位以及在AI算力、AI服務器等領域的優勢,公司持續擴充高階HDI及高多層等高端產品產能,包括惠州HDI設備更新及廠房四項目、泰國及越南工廠HDI、高多層擴產項目,擴產速度行業領先。目前公司相關擴產項目均按計劃有序推進中,后續公司將根據自身的戰略規劃以及業務需求進行產能布局。
東山精密表示,公司擴產提升高端PCB的產能,滿足客戶在高速運算服務器、人工智能等新興場景中對高端PCB產能的中長期需求,同時也將進一步拓展公司經營規模,提升公司整體經濟效益。
“目前公司各項技改擴產的規劃主要針對數通類高端PCB產品,可以支持到公司的業務發展需要。”廣合科技表示。金祿電子也表示,公司清遠生產基地PCB擴建項目分三期進行建設,邊建設邊投產,目前正在加快項目一期的建設,尚未投產。
中信證券表示,隨著AI算力基礎設施建設提速,PCB需求爆發。在此背景下,高多層板、高密度互連板(HDI板)、IC載板規劃產值增長較快,國產廠商積極擴產高端產能,預計我國頭部PCB公司2025-2026年形成項目投資額419億元。
中信建投表示,AI PCB有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。PCB行業呈現重回上行期、產品高端化、東南亞建廠等特點,產量的增加及工藝的變化有望持續拉動PCB設備的更新和升級需求。
中商產業研究院發布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業發展趨勢及預測報告》顯示,隨著AI技術的普及和新能源車的搶市,AI服務器和車用電子相關的PCB需求顯著提升,成為產業成長的重要驅動力。2023年全球PCB市場規模為783.4億美元,同比下降4.2%,2024年約為880億美元,預計2025年全球PCB市場規模將達到968億美元。
國內方面,中商產業研究院發布的《2025-2030年中國印制電路板(PCB)行業發展趨勢及預測報告》顯示,2023年中國PCB市場規模達3632.57億元,較上年減少3.80%,2024年約為4121.1億元,預計2025年中國PCB市場將回暖,市場規模將達到4333.21億元。
PCB行業市場需求提升,已增厚相關公司業績。近期,生益電子、大族數控、鼎泰高科等10多家PCB產業鏈上市公司均披露三季報業績大增。