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10月30日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已獲受理。

公司本次IPO擬募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。其中，“三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”主要與2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)相關(guān)，并依托相關(guān)核心技術(shù)，計(jì)劃形成多個(gè)芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能，同時(shí)補(bǔ)充配套的Bumping產(chǎn)能；“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目”主要與3DIC技術(shù)平臺(tái)相關(guān)，計(jì)劃形成3DIC技術(shù)平臺(tái)的規(guī)模產(chǎn)能。

招股書披露，盛合晶微成立于2014年8月，是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是全球第十大、境內(nèi)第四大封測(cè)企業(yè)，且公司2022年度至2024年度營(yíng)業(yè)收入的復(fù)合增長(zhǎng)率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年度、2023年度、2024年度及2025年1—6月，盛合晶微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約16.33億元、30.38億元、47.05億元、31.78億元；同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別約為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元、4.35億元。

在主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域中，公司已大規(guī)模向客戶提供的各類服務(wù)均在中國(guó)大陸處于領(lǐng)先地位，具體而言：在中段硅片加工領(lǐng)域，公司是中國(guó)大陸最早開展并實(shí)現(xiàn)12英寸Bumping量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，公司具備2.5D/3DIC超高密度微凸塊的大規(guī)模量產(chǎn)能力，填補(bǔ)了中國(guó)大陸高端集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的空白。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，截至2024年末，公司是中國(guó)大陸12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大的企業(yè)。

在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，2024年度，公司是中國(guó)大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為31%。

在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，公司擁有可全面對(duì)標(biāo)全球最領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)平臺(tái)布局，尤其對(duì)于業(yè)界最主流的基于硅通孔轉(zhuǎn)接板（TSV Interposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中國(guó)大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國(guó)大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。根據(jù)灼識(shí)咨詢的統(tǒng)計(jì)，2024年度，公司是中國(guó)大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場(chǎng)占有率約為85%。

目前，全球范圍內(nèi)，只有少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)具備2.5D的量產(chǎn)能力，其中臺(tái)積電、英特爾、三星電子合計(jì)占據(jù)80%以上的市場(chǎng)規(guī)模，2024年度，公司2.5D的全球市場(chǎng)占有率約為8%。

此外，公司亦在持續(xù)豐富完善3D集成（3DIC）、三維封裝（3D Package）等技術(shù)平臺(tái)，以期在集成電路制造產(chǎn)業(yè)更加前沿的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，為未來經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)創(chuàng)造新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

談及本次上市目的，盛合晶微表示，當(dāng)前，高算力芯片是我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)和人工智能發(fā)展的核心硬件，也是我國(guó)利用新質(zhì)生產(chǎn)力實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展的重要引擎。包括2.5D和3DIC在內(nèi)的芯粒多芯片集成封裝技術(shù)是摩爾定律逼近極限情況下高算力芯片持續(xù)發(fā)展的必要方式，也是我國(guó)目前利用自主集成電路工藝發(fā)展高算力芯片最切實(shí)可行的重要的制造方案，具有重要的戰(zhàn)略意義。但是，目前我國(guó)芯粒多芯片集成封裝的產(chǎn)能規(guī)模較小，公司希望通過上市擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶需要，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略，推動(dòng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。

展望未來，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進(jìn)的制造和管理體系，并根據(jù)先進(jìn)封裝的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，不斷擴(kuò)展質(zhì)量管控的廣度和深度，提供一流的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù)，推動(dòng)先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈綜合水平的提升。同時(shí)，公司還將發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗(yàn)的綜合性優(yōu)勢(shì)，致力于發(fā)展先進(jìn)的芯粒多芯片集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)能力，在后摩爾時(shí)代與客戶緊密合作，大力投資研發(fā)、推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對(duì)先進(jìn)封裝的綜合性需求。