證券時報網(wǎng)
葉玲珍
2025-10-31 22:17
10月30日上交所新增受理盛合晶微半導體有限公司（簡稱盛合晶微）科創(chuàng)板上市申請。公司擬募集資金48.00億元。
盛合晶微成立于2014年8月，公司是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。本次發(fā)行保薦機構為中國國際金融股份有限公司。
財務數(shù)據(jù)顯示，2022年—2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別為16.33億元、30.38億元、47.05億元，實現(xiàn)凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元。增幅方面，2024年公司營業(yè)收入增長54.87%，凈利潤同比增長525.99%。（數(shù)據(jù)寶）
公司主要財務指標
| 財務指標/時間 | 2024年 | 2023年 | 2022年 |
|---|---|---|---|
| 營業(yè)收入（萬元） | 470539.56 | 303825.98 | 163261.51 |
| 歸屬母公司股東的凈利潤（萬元） | 21365.32 | 3413.06 | -32857.12 |
| 扣除非經(jīng)常損益后歸屬母公司所有者凈利潤（萬元） | |||
| 基本每股收益（元） | 0.1800 | 0.0300 | -0.4200 |
| 稀釋每股收益（元） | 0.1700 | 0.0300 | -0.4200 |
| 加權平均凈資產(chǎn)收益率（%） | |||
| 經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額（萬元） | 190693.34 | 107161.76 | 27257.45 |
| 研發(fā)投入（萬元） | |||
| 研發(fā)投入占營業(yè)收入比例（%） |
