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2025-10-28 21:52
國內(nèi)工業(yè)X射線檢測龍頭日聯(lián)科技在打造工業(yè)檢測平臺型公司道路上邁出關(guān)鍵一步。
10月28日晚間，日聯(lián)科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（中文名：瑞泰（新加坡）私人有限公司）擬使用自有資金4890萬元新幣（折合約人民幣2.69億元）收購SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下簡稱“SSTI”）66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股權(quán)比例為66%，SSTI將成為公司控股孫公司，納入公司合并報表范圍內(nèi)。
公告顯示，此次收購交易對方還做出了業(yè)績承諾，承諾從2026年起至2028年，每年將實現(xiàn)平均稅后利潤不低于1140萬元新幣（折合約人民幣6,270萬元），一旦目標(biāo)公司完成或超過對賭業(yè)績，將顯著增厚日聯(lián)科技的業(yè)績。
全球半導(dǎo)體檢測診斷與失效分析設(shè)備行業(yè)翹楚
公開資料顯示，SSTI是行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測診斷與失效分析設(shè)備供應(yīng)商，總部位于新加坡。目標(biāo)公司是全球極少數(shù)掌握高端半導(dǎo)體檢測診斷與失效分析設(shè)備的設(shè)計、制造技術(shù)的企業(yè)，積累了超30年的半導(dǎo)體檢測診斷與失效分析設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)并商業(yè)化了一批行業(yè)領(lǐng)先的首創(chuàng)技術(shù)，具備較強(qiáng)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，已形成具有光子發(fā)射顯微鏡（PEM）、激光時序探針（LTP）、掃描光學(xué)顯微鏡（SOM）、熱顯微鏡（THM）等核心技術(shù)的多品類整機(jī)產(chǎn)品。同時，目標(biāo)公司自研了激光掃描器及半導(dǎo)體器件冷卻裝置等核心零部件，實現(xiàn)了從核心零部件、軟件到整機(jī)設(shè)備的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)可控。目標(biāo)公司客戶已覆蓋眾多國內(nèi)外知名芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試廠商，目前全球前20大半導(dǎo)體制造商中近一半為目標(biāo)公司的客戶。
因“在先進(jìn)集成電路的設(shè)計調(diào)試和故障分析領(lǐng)域，對掃描光學(xué)顯微鏡系統(tǒng)的研究、開發(fā)以及商業(yè)化方面做出了卓越的貢獻(xiàn)”，目標(biāo)公司核心技術(shù)團(tuán)隊曾獲新加坡總統(tǒng)技術(shù)獎。
目標(biāo)公司競爭對手主要為國外廠商，包括DCG Systems（Thermo Fisher旗下公司）和日本濱松（Hamamatsu），與上述兩家競爭對手相比，目標(biāo)公司在高端芯片檢測領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著的技術(shù)優(yōu)勢。
一方面，目標(biāo)公司具有卓越的近紅外技術(shù)和解決方案，產(chǎn)品分辨率極佳，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平，該類檢測設(shè)備能夠為先進(jìn)半導(dǎo)體制造提供高精度的缺陷定位與分析支持。目前，目標(biāo)公司檢測設(shè)備已在客戶3納米制程技術(shù)節(jié)點（N3E、N3B）中獲得實際應(yīng)用，技術(shù)成熟度高，能夠滿足半導(dǎo)體制造過程中的高端檢測需求。
另一方面，目標(biāo)公司分析型晶圓探針臺兼容高引腳密度（可直接對接8,000個以上引腳，遠(yuǎn)超Thermo Fisher 2,000個以內(nèi)的數(shù)量）和超高速測試（約8Gbps，遠(yuǎn)超Thermo Fisher和Hamamatsu產(chǎn)品小于100Mbps的水平），能夠適應(yīng)復(fù)雜芯片測試場景，提升檢測效率。這一技術(shù)優(yōu)勢使其在高端檢測市場競爭中脫穎而出，吸引對半導(dǎo)體檢測性能要求較高的客戶群體。
財務(wù)數(shù)據(jù)方面，按照國內(nèi)會計準(zhǔn)則，目標(biāo)公司2024年營業(yè)收入為1079.1萬元新幣（折合約人民幣5935.05萬元），凈利潤為464.6萬元新幣（折合約人民幣2555.3萬元），凈利率達(dá)43.05%。2025年1—6月，目標(biāo)公司營業(yè)收入為1004.9萬元新幣（折合約人民幣5526.95萬元），凈利潤為570.1萬元新幣（折合約人民幣3135.55萬元），凈利率更是高達(dá)56.73%。
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)顯著
本次攜手，對日聯(lián)科技和目標(biāo)公司來講可謂強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，戰(zhàn)略協(xié)同效應(yīng)顯著。
目前，日聯(lián)科技聚焦于工業(yè)X射線智能檢測設(shè)備的生產(chǎn)、制造、銷售與服務(wù)，在半導(dǎo)體和電子制造、新能源電池、鑄件焊件以及食品異物等細(xì)分領(lǐng)域均有應(yīng)用。而SSTI在半導(dǎo)體高端檢測設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累與市場資源，將有效提升公司在半導(dǎo)體前端和后端檢測的技術(shù)水平，并進(jìn)入更多高端半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域。
通過本次收購，日聯(lián)科技可快速整合雙方的核心技術(shù)，將產(chǎn)品體系延伸至半導(dǎo)體設(shè)計調(diào)試、良率提升、失效分析等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，形成半導(dǎo)體領(lǐng)域“物理缺陷檢測+功能檢測分析”的協(xié)同布局，增強(qiáng)公司對晶圓廠、設(shè)計公司、封裝企業(yè)等半導(dǎo)體客戶的綜合服務(wù)能力。收購?fù)瓿珊螅緦⒄想p方研發(fā)團(tuán)隊與技術(shù)資源，共享研發(fā)經(jīng)驗與專利成果，在先進(jìn)制程檢測技術(shù)、設(shè)備性能優(yōu)化等方面實現(xiàn)突破，進(jìn)一步提升公司整體科技創(chuàng)新水平，鞏固在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)優(yōu)勢地位。
據(jù)了解，基于目標(biāo)公司所持有的半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的多項發(fā)明專利和公司在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的客戶關(guān)系，本次交易完成后，日聯(lián)科技計劃結(jié)合自身在半導(dǎo)體行業(yè)中通過提供X射線檢測設(shè)備所積累的行業(yè)理解，和目標(biāo)公司一道共同研發(fā)和生產(chǎn)適合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的針對先進(jìn)制程芯片的高端檢測設(shè)備。
與此同時，日聯(lián)科技在馬來西亞新山投資了X射線工業(yè)檢測制造工廠，本次收購后，公司將利用馬來西亞工廠進(jìn)一步提升目標(biāo)公司的制造和整合能力，利用馬來西亞的人力資源和成本優(yōu)勢，進(jìn)一步降低目標(biāo)公司的銷售成本、制造及管理費(fèi)用。而且本次收購后，日聯(lián)科技與SSTI還擬在國內(nèi)建立研發(fā)和生產(chǎn)基地，實現(xiàn)相關(guān)設(shè)備的國產(chǎn)化。目標(biāo)公司將借助日聯(lián)科技在中國市場的影響力，深耕中國市場的半導(dǎo)體客戶，為中國市場半導(dǎo)體客戶提供高端檢測設(shè)備，包括并不限于針對3納米、7納米以及14納米芯片的檢測設(shè)備，從而拓寬公司在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的業(yè)務(wù)邊界。
日聯(lián)科技方面還表示，由于目標(biāo)公司的主要市場為海外市場，通過此次收購，公司將大大提高海外業(yè)務(wù)占比，提升海外業(yè)務(wù)能力，增強(qiáng)海外業(yè)務(wù)團(tuán)隊，進(jìn)一步提升公司海外制造和銷售網(wǎng)絡(luò)的戰(zhàn)略布局。另外，還將明顯提升集成電路及半導(dǎo)體檢測業(yè)務(wù)在公司收入占比，進(jìn)一步增強(qiáng)公司在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的綜合競爭力。
“本次收購是公司踐行‘橫向拓展、縱向深耕’的發(fā)展戰(zhàn)略所做出的決定，通過本次收購，公司能夠整合雙方的技術(shù)與產(chǎn)品、市場與客戶，與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)，在市場拓展方面形成協(xié)同效應(yīng)，有利于拓展公司在工業(yè)檢測領(lǐng)域尤其是半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域的技術(shù)能力和業(yè)務(wù)邊界，助力公司打造工業(yè)檢測平臺型企業(yè)，符合公司發(fā)展愿景與長期戰(zhàn)略規(guī)劃。”日聯(lián)科技方面表示。
