證券時報網(wǎng)
聶英好
2025-10-28 21:27
又一A股公司擬赴港上市。
10月28日晚間，景旺電子(603228)發(fā)布公告，正在籌劃境外發(fā)行股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。截至目前，公司正在與相關(guān)中介機構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進行商討，相關(guān)細節(jié)尚未最終確定。
景旺電子表示，本次籌劃發(fā)行H股旨在深化全球化戰(zhàn)略布局，提升公司國際化品牌形象及綜合競爭力，并拓展多元化融資渠道。
二級市場方面，景旺電子已連續(xù)三日大漲，其中10月27日、28日收獲兩連漲停，最新股價為77.19元/股，市值760億元。
28日盤后，景旺電子發(fā)布股價異動公告，表示公司目前生產(chǎn)經(jīng)營活動正常，未發(fā)生重大變化，且不存在應(yīng)披露而未披露的重大信息。與此同時，公司對發(fā)行H股并上市事項作出風(fēng)險提示，表示相關(guān)事項尚需提交董事會和股東會審議，并需取得中國證監(jiān)會、香港聯(lián)交所、香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會等監(jiān)管機構(gòu)備案、批準(zhǔn)或核準(zhǔn)，最終能否實施存在較大不確定性。
景旺電子專業(yè)從事PCB研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、金屬基電路板、雙面/多層柔性電路板、高密度柔性電路板、HDI板、剛撓結(jié)合板、特種材料PCB、類載板及封裝基板等，廣泛應(yīng)用于汽車、新一代通信技術(shù)、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、AIoT、消費電子、工業(yè)互聯(lián)、醫(yī)療設(shè)備、新能源、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域。
目前，景旺電子在國內(nèi)擁有廣東深圳、廣東龍川、江西吉水、江西信豐、珠海金灣、珠海富山6大生產(chǎn)基地。
分區(qū)域來看，景旺電子外銷業(yè)務(wù)占比近40%。近年來，景旺電子加碼國際化戰(zhàn)略布局，于2023年宣布在泰國投建印制電路板生產(chǎn)基地，項目計劃投資額不超過7億元，主要定位為面向海外客戶的汽車電子、AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心、高端消費電子等領(lǐng)域所需求的HLC和HDI產(chǎn)品。截至目前，泰國基地主體結(jié)構(gòu)已經(jīng)封頂，正在進行內(nèi)部裝修和設(shè)備安裝。
在景旺電子看來，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級、深化客戶合作、海外市場開拓是公司提升中長期盈利能力的三大抓手。今年以來，公司在保持汽車電子領(lǐng)域既有優(yōu)勢基礎(chǔ)上，拓展AI服務(wù)器、高速交換機、光模塊、衛(wèi)星通信等新興市場，上半年在AI服務(wù)器領(lǐng)域量產(chǎn)提速，高密度高階HDI能力獲得提升，800G光模塊出貨量增加，已為多家光模塊頭部客戶穩(wěn)定批量供貨。
未來，以AI硬件、汽車智駕為代表的高頻高速場景深度革新，推動PCB朝更低傳輸損耗、高密度/高集成、更強散熱、更高穩(wěn)定性等方向加速迭代，HLC、HDI、SLP、FPC、軟硬結(jié)合板等產(chǎn)品的需求隨之增長。在此背景下，景旺電子持續(xù)加碼高端產(chǎn)能，除泰國工廠外，公司正在對現(xiàn)有珠海金灣基地HLC、SLP工廠進行技術(shù)改造升級，并啟動高階HDI工廠建設(shè)。
