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10月27日晚間，全球PCB龍頭勝宏科技(300476)發(fā)布2025年三季報(bào)，公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收141.17億元，同比增長(zhǎng)83.40%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為32.45億元，同比增長(zhǎng)324.38%。其中，第三季度單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.86億元，同比增長(zhǎng)78.95%；凈利潤(rùn)為11.02億元，同比增長(zhǎng)260.52%。

值得一提的是，勝宏科技最近成功完成了19億元定增項(xiàng)目，此次再融資將進(jìn)一步鞏固公司在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，為其高端智能制造布局注入強(qiáng)勁資本動(dòng)力。

堅(jiān)定實(shí)施“中國(guó)+N”全球化布局戰(zhàn)略

勝宏科技作為全球人工智能和高性能計(jì)算PCB核心供應(yīng)商，長(zhǎng)期專注于高階HDI、高多層PCB的研發(fā)與制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、新能源汽車、高速網(wǎng)絡(luò)通信等前沿科技領(lǐng)域，并持續(xù)為多家全球領(lǐng)先的科技企業(yè)及國(guó)際知名品牌提供關(guān)鍵硬件支持。

勝宏科技的核心產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋AI算力卡、服務(wù)器、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、通用基板等關(guān)鍵設(shè)備。其AI服務(wù)器PCB單價(jià)是普通產(chǎn)品的30倍，達(dá)到3萬(wàn)—5萬(wàn)元/平方米，毛利率超過(guò)40%。公司技術(shù)實(shí)力突出，具備生產(chǎn)100層以上高多層PCB制造能力，是全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)之一。

在客戶層面，勝宏科技已與全球頂尖科技企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系。公司是英偉達(dá)GB200/GB300服務(wù)器HDI板核心供應(yīng)商，也是特斯拉自動(dòng)駕駛PCB的獨(dú)家供應(yīng)商，覆蓋FSD芯片、智能座艙等高價(jià)值環(huán)節(jié)，同時(shí)還為微軟、亞馬遜、谷歌等云服務(wù)提供商供應(yīng)AI服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心PCB。

目前，勝宏科技已躋身全球PCB企業(yè)第六位。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，以2025年第一季度人工智能及高性能算力PCB收入規(guī)模計(jì)算，勝宏科技在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額位居全球第一。

在產(chǎn)能方面，勝宏科技現(xiàn)有產(chǎn)能涵蓋廣東、湖南、泰國(guó)、馬來(lái)西亞等多地。其中，惠州總部已成為全球規(guī)模最大的單體PCB生產(chǎn)基地，全球化交付、服務(wù)能力行業(yè)領(lǐng)先。同時(shí)，公司堅(jiān)定實(shí)施“中國(guó)+N”全球化布局戰(zhàn)略，穩(wěn)步布局東南亞PCB高端產(chǎn)能。

勝宏科技此次19億元定增的募投項(xiàng)目主要包括越南勝宏人工智能HDI制造基地與泰國(guó)高多層印制線路板項(xiàng)目，旨在加速公司海外高階HDI及高多層板產(chǎn)能布局能力、強(qiáng)化對(duì)國(guó)際AI客戶的高端配套能力，以打造引領(lǐng)行業(yè)的創(chuàng)新旗艦產(chǎn)品，滿足人工智能AI服務(wù)器及終端、GPU芯片、高頻高速傳輸?shù)瓤ú弊宇I(lǐng)域的高等級(jí)要求，有力把握全球人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的戰(zhàn)略機(jī)遇。

AI算力時(shí)代下長(zhǎng)期增長(zhǎng)空間打開(kāi)

勝宏科技日前在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出，隨著全球通用人工智能技術(shù)加速演進(jìn)，人工智能訓(xùn)練和推理需求持續(xù)擴(kuò)大，AI算力、AI服務(wù)器的需求迅速增長(zhǎng)，對(duì)PCB的需求量大且要求高，為行業(yè)未來(lái)的持續(xù)增長(zhǎng)提供了強(qiáng)有力的支撐。

從行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，隨著信號(hào)傳輸帶寬持續(xù)升級(jí)，材料等級(jí)不斷提高，高多層板、高階HDI的層數(shù)、階數(shù)不斷增加，直接驅(qū)動(dòng)高端PCB產(chǎn)能持續(xù)緊張，形成了顯著的供需缺口。而這一結(jié)構(gòu)性短缺的情況，正持續(xù)推動(dòng)行業(yè)定價(jià)權(quán)向勝宏科技這樣具備高端產(chǎn)能的龍頭企業(yè)傾斜。

勝宏科技目前聚焦的高階HDI及高多層PCB產(chǎn)品，恰好精準(zhǔn)匹配AI算力卡、AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)等核心設(shè)備的需求，成為AI算力產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在技術(shù)方面，公司還在持續(xù)推進(jìn)10階30層HDI的研發(fā)認(rèn)證，并擁有100層以上高多層PCB技術(shù)能力。

浙商證券認(rèn)為，勝宏科技憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深度參與核心客戶項(xiàng)目合作研發(fā)，有望提前邁入專有技術(shù)積累關(guān)鍵期，建立技術(shù)壁壘，領(lǐng)先市場(chǎng)量產(chǎn)技術(shù)2—3年。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球HDI市場(chǎng)規(guī)模2024—2029年年均復(fù)合增速為6.4%，AI服務(wù)器相關(guān)HDI的年均復(fù)合增速將達(dá)到19.1%；18層及以上PCB年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17.4%，AI相關(guān)18層及以上PCB年均復(fù)合增長(zhǎng)率為20.6%——均遠(yuǎn)超同時(shí)期PCB行業(yè)預(yù)計(jì)年均5.2%的復(fù)合增長(zhǎng)率。

華西證券認(rèn)為，勝宏科技憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)，深度參與客戶產(chǎn)品預(yù)研，深化與全球頭部科技行業(yè)客戶戰(zhàn)略合作，率先突破高多層與高階HDI相結(jié)合的核心技術(shù)壁壘，快速落地AI算力、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

不僅如此，為了進(jìn)一步推動(dòng)全球化戰(zhàn)略布局，勝宏科技已經(jīng)向港交所遞交了上市申請(qǐng)。未來(lái)若成功登陸港股市場(chǎng)，“A+H”雙平臺(tái)上市身份將為公司贏得更廣闊的海外市場(chǎng)舞臺(tái)。

市場(chǎng)分析指出，憑借“技術(shù)領(lǐng)先+海外布局+客戶綁定”的核心優(yōu)勢(shì)，勝宏科技已搶占行業(yè)制高點(diǎn)，其盈利增長(zhǎng)并不局限于當(dāng)前的業(yè)績(jī)爆發(fā)，更將在未來(lái)3—5年的AI算力擴(kuò)張周期中持續(xù)釋放，長(zhǎng)期盈利空間值得期待。