證券時報
文穗
2025-10-30 15:29
神工股份(688233)10月27日披露投資者關系活動記錄表顯示，公司于10月26日舉行線上會議及現場交流，中信證券、金鷹基金、宏利基金等50余家機構投資者參與活動。
神工股份專注于半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售，目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨著國產自主供應鏈的不斷發展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速，所占比重已超過日韓市場；公司硅零部件產品主要供給國內的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠；硅片產品亦主要針對國內集成電路制造廠家。
神工股份2025年第三季度營業收入1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤2233.16萬元，同比下降1.73%。2025年前三季度營業收入3.16億元，同比增長47.59%；凈利潤7116.96萬元，同比增長158.93%；基本每股收益0.42元。
神工股份向機構投資者介紹，公司的硅零部件產品由大直徑硅材料加工而成，其終端主要應用于存儲芯片制造廠的等離子刻蝕工藝中，是需要定期更換的核心耗材；其更換頻率與存儲芯片制造產線的開工率和刻蝕應用強度相關——開工率越高，刻蝕次數越多、強度越大，對硅零部件的消耗就越多。
當前，中國本土存儲芯片制造廠商發展迅猛，已在前沿技術和市場份額兩方面不斷趕超海外競爭對手，改變了既有的全球產業格局。中國芯片制造國產化進程進入“深水區”，供應鏈安全需求迫切，國產設備廠商技術水平不斷提升并追趕世界先進水平，產品持續迭代升級。
“綜上，市場機會窗口敞開，公司業績彈性有望實現。”神工股份表示，分析2025年前三季度經營情況，公司管理層關注三個趨勢：第一，公司主力業務大直徑硅材料的毛利率仍然保持在60個點以上，繼續保持著領先的盈利能力，本季度公司的毛利率繼續提升；第二，公司成長型業務硅零部件占公司總營收的比重持續超過大直徑硅材料，公司第二增長曲線進一步強化。公司已經從一家原材料公司逐步轉變為一家植根中國本土市場的“材料+零部件”公司；第三，以上兩項業務的融合，“自產材料+零部件”，有望改變公司業績“周期性”的特點，“成長性”將日益明顯。
神工股份注意到，半導體硅片產業在因時而變。在8英寸輕摻拋光硅片領域，具備全球競爭優勢和寡頭壟斷地位的日本廠商，正在將更多產能調配至12英寸輕摻拋光硅片，以在不額外增加資本開支的前提下，改善其盈利能力。考慮到中國本土8英寸輕摻硅片的潛在市場需求仍然存在增長，日本廠商的動向有望擴大國產化空間。公司作為國內少數具備8英寸輕摻拋光硅片技術和生產能力的企業，有望在行業供求關系的變動中，發揮自身獨特技術優勢，優化變動成本，改善競爭地位。公司已在第三季度投入資源，針對下游評估的實際需求，小幅增加硅片生產量。
展望2025年第四季度以及2026年，神工股份認為，當前半導體產業正在“換擋變速”。今年以來，全球科技巨頭對算力中心的資本開支金額，已經從此前單季度300億美元至400億美元，大幅增加至單季度500億美元至800億美元的歷史新高，并疊加三四季度消費電子產業鏈備料出貨需求，因此存儲芯片產能出現結構性短缺；中國本土存儲芯片制造廠商發展迅猛，已經在前沿技術和市場份額兩方面不斷趕超海外競爭對手，改變了既有的全球產業格局；此外，消費者端側應用創新正在加速，有望為半導體周期上行帶來最根本且持久的市場驅動力。
“公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應用于存儲芯片制造廠的刻蝕環節，開工率越高，使用量越大。”神工股份表示，半導體產業周期上行有望帶來更多市場需求。公司是上游材料及零部件供應商，如果下游終端存儲芯片制造廠的開工率提升乃至資本開支增加帶來新的需求，預計需要約1個季度至2個季度傳導到公司。
公司將穩健擴產并提升硅零部件收入；公司還計劃抓住中國本土硅片市場供求關系的局部變化，滿足下游客戶的國產化需求；公司大直徑硅材料產能全球領先，開工率提升空間較大，已經為新的外部需求做好準備，并為硅零部件業務的長遠發展奠定堅實基礎。
