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國(guó)內(nèi)高性能通用GPU領(lǐng)軍企業(yè)沐曦股份IPO過(guò)會(huì)。

10月24日，上交所上市審核委員會(huì)召開(kāi)2025年第46次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議沐曦集成電路（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“沐曦股份”）首發(fā)事項(xiàng)，最終公司順利過(guò)會(huì)。

招股書(shū)顯示，沐曦股份是國(guó)內(nèi)高性能通用GPU產(chǎn)品的主要領(lǐng)軍企業(yè)之一，致力于自主研發(fā)全棧高性能GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)，持續(xù)為國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)、商業(yè)化智算中心等提供基礎(chǔ)算力底座，推動(dòng)人工智能賦能千行百業(yè)，并重點(diǎn)布局教科研、金融、交通、能源、醫(yī)療健康、大文娛等行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景。算力是推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心引擎，然而我國(guó)算力基礎(chǔ)設(shè)施長(zhǎng)期依賴海外巨頭，面對(duì)不斷升級(jí)的地緣政治摩擦和新一代人工智能革命，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)算力建設(shè)、保障產(chǎn)業(yè)鏈自主可控已迫在眉睫。

自成立以來(lái)，沐曦股份持續(xù)深耕GPU和人工智能行業(yè)，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新，依托一支深刻洞察全球行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、擁有高性能GPU頂尖技術(shù)及稀缺量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)管理團(tuán)隊(duì)，完成全棧高性能GPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，積累大量核心技術(shù)，并快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地。

沐曦股份的旗艦產(chǎn)品曦云C系列訓(xùn)推一體GPU芯片基于全自研的GPUIP、指令集和架構(gòu)，在通用性、單卡性能、集群性能及穩(wěn)定性、生態(tài)兼容與遷移效率等方面均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，具備較強(qiáng)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力；截至報(bào)告期末，沐曦股份GPU產(chǎn)品累計(jì)銷(xiāo)量超過(guò)2.5萬(wàn)顆，已在多個(gè)國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)和商業(yè)化智算中心實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。

沐曦股份產(chǎn)品性能達(dá)到了國(guó)際上同類(lèi)型高端處理器的水平，在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。根據(jù)Bernstein Research以銷(xiāo)售金額口徑測(cè)算的數(shù)據(jù)及沐曦股份結(jié)合IDC數(shù)據(jù)以算力規(guī)模口徑測(cè)算的結(jié)果，沐曦股份在2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)中的份額約為1%。

業(yè)績(jī)方面，目前沐曦股份尚未實(shí)現(xiàn)盈利。2023年至2025年上半年，沐曦股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.53億元，7.43億元和9.15億元，凈利潤(rùn)為-8.71億元，-14.09億元和-1.86億元。

沐曦股份表示，目前公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利，主要系中國(guó)GPU芯片市場(chǎng)曾長(zhǎng)期被國(guó)外巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)GPU芯片滲透率低，面臨技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)適配及用戶習(xí)慣遷移障礙，市場(chǎng)拓展呈漸進(jìn)式發(fā)展，且國(guó)產(chǎn)GPU芯片廠商整體起步較晚，處于技術(shù)突破和產(chǎn)品落地初期，在多方面有待提升，需投入大量資源用于研發(fā)、市場(chǎng)拓展和生態(tài)建設(shè)，導(dǎo)致成本居高不下；同時(shí)，公司智算推理GPU芯片曦思N100系列、訓(xùn)推一體GPU芯片曦云C500系列分別于2023年4月和2024年2月正式量產(chǎn)，因公司產(chǎn)品進(jìn)入重點(diǎn)行業(yè)客戶需經(jīng)歷嚴(yán)苛的技術(shù)驗(yàn)證及生態(tài)適配周期，公司銷(xiāo)售規(guī)模處于快速爬坡階段，目前收入規(guī)模仍然難以覆蓋成本費(fèi)用支出。另外，沐曦股份所處GPU芯片行業(yè)屬資本與技術(shù)雙密集型，有極高技術(shù)壁壘與密集研發(fā)投入特點(diǎn)，公司為夯實(shí)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)加大研發(fā)投入；公司因?qū)嵤┕蓹?quán)激勵(lì)而確認(rèn)了較大金額的股份支付費(fèi)用。

本次IPO，沐曦股份擬募資39.04億元，投入到新型高性能通用GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、新一代人工智能推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和面向前沿領(lǐng)域及新興應(yīng)用場(chǎng)景的高性能GPU技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，均系圍繞發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略。