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闕福生
2025-10-22 17:38
天域半導體已通過港交所主板上市聆訊，獨家保薦人為中信證券。
2024年，天域半導體在中國碳化硅外延片市場中，以收入和銷量計的市場份額分別為30.6%和32.5%，位居中國市場第一。
以2024年來自全球市場的收入及銷量計，公司亦是中國第三大碳化硅外延片制造商，以收入及銷量計的市場份額分別為6.7%及7.8%。
碳化硅外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料，相比硅材料，在耐高壓、高溫和高頻率方面具有顯著優勢。
天域半導體已實現4英寸（2014年）、6英寸（2018年）和8英寸（2023年）碳化硅外延片的量產。
截至2025年5月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年產能約為42萬片，是中國在該領域產能最大的公司之一。
