過去兩年，“內卷”一詞屢屢刺痛社會神經。從中央經濟工作會議到反不正當競爭法修訂，頂層設計明確要求“防止內卷式惡性競爭”，將整治低水平重復、惡性壓價與盲目擴產，上升為構建全國統一大市場與新質生產力的關鍵抓手。7月30日，中共中央政治局召開會議，決定10月召開中國共產黨第二十屆中央委員會第四次全體會議，研究關于制定國民經濟和社會發展第十五個五年規劃的建議，并分析研究當前經濟形勢，部署下半年經濟工作。會議將“反內卷”提升至新的高度，強調“破”“立”并舉：既要堅決遏制低水平重復建設與惡性競爭，又要加速關鍵領域突破、壯大新質生產力。

金元證券研究所負責人周曄認為，“內卷”一詞之所以令人焦慮，根子在于同質化競爭把有限資源耗盡，卻無法催生新增價值。要從“擠壓游戲”走向“價值共創”，唯有依托能夠持續放大社會總福利的新質生產力。

“反內卷”的本質不是取消競爭，而是讓競爭回歸價值創造。新質生產力被明確為“創新起主導作用、擺脫傳統增長路徑、具有高科技、高效能、高質量特征”的先進生產力，其核心標志是全要素生產率的躍升。要把這種宏觀定調轉化為可操作的產業路線，必須選擇一個具有強外溢效應、能系統帶動材料—裝備—工藝—封裝全鏈升級的“母產業”，半導體恰是這樣的戰略抓手。

產業主戰場：以半導體產業鏈實現“結構性反內卷”

半導體行業的特殊之處，不僅在于它對資金、技術、人才的三重門檻，更在于其極其復雜的價值鏈：任何一枚高端芯片，背后都是數以千計的化學反應、數以億計的納米結構以及數以百萬行的邏輯代碼。這樣的體系天生抗“卷”，你無法通過無限加班去縮短光刻膠成分優化所需的分子排列時間，也無法用簡單價格戰獲取良率曲線。只有真正的科技壁壘，才是擺脫同質化、實現反內卷的唯一路徑。

行業經濟學視角將內卷分為三類：要素內卷、價值內卷、結構內卷。要素內卷是勞動力與資本過度投入而邊際收益遞減；價值內卷是競品同質化導致收益分配不斷下滑；結構內卷則是缺乏升級通道導致生態僵化。真正的反內卷，必須向“結構”開刀。

半導體作為“工業界明珠”，在制造領域的材料、器件、裝備、封測及設計領域的EDA、IP設計等鏈條上分布著數百項“卡脖子”技術。如果這些技術靠外購，國產廠商只能在貼牌代工的岔路上繼續同質化。若這些技術被攻克并沉淀為獨有知識產權，就形成能壟斷高毛利的堡壘。換言之，最有效的反內卷方法，不是減少競爭者數量，而是提升行業進入壁壘，把競爭維度從“低價”提升為“創新”。芯片產業正是這樣的試金石:

1. 材料端：光刻膠與電子特氣——化學之舞

光刻膠被稱為半導體材料皇冠上的“最小鉆石”，需同時滿足高分辨率、寬曝光窗口、低毒性與耐等離子刻蝕等多重指標。材料側的可靠供給，為“破內卷”提供了第一道硬壁。

2. 光刻環節：從DUV光源突圍到EUV路徑探索

光刻是制造的“起筆”。在一個0.13μm、4金屬層的CMOS工藝中，有474個步驟，30余層掩模，其中212個與曝光相關、105個與圖形轉移相關。國內企業打破Cymer、Gigaphoton的長期壟斷，補上DUV核心部件短板；在EUV方向，激光等離子體、放電等離子體與同步輻射/自由電子激光路線并行推進，力爭實現“從0到1”的原始突破。

3. 制造節點：良率曲線就是競爭力曲線。

制造側的每一次良率臺階，都是對“同質化擴產”邏輯的反駁。

4. 裝備矩陣：刻蝕、沉積與量測的系統躍遷。

若光刻是“寫字”，刻蝕則是“雕刻”。設備能力的集體抬升，使“技術為綱”的產業分工得到鞏固。

5. 先進封裝：從二維走向三維。

當光刻逼近物理極限，“后摩爾”賽道把封裝推到臺前。國內企業在FOWLP、PLP與2.5D/3D堆疊上同步發力，借助異構集成把系統級性能、能效與成本重新平衡，為“以系統求先進”的路線提供現實抓手。

區域承載：讓宏觀定調自然嵌入地方制度與資源配置

中央強調“破、立并舉”，地方則需要用制度、資金與要素把“技術路線圖”變成“工程實施圖”。

上海：明確提出以張江科技城為核心引擎，聚焦集成電路、人工智能、生物醫藥三大先導產業，全力推動產業鏈向高端躍升。上海市出臺的《關于加快本市半導體產業高質量發展的若干意見》，從資金扶持、核心技術攻關、高端人才集聚等多維度發力，旨在支持半導體企業突破“卡脖子”技術，實質性減少低水平重復競爭。

上海把“張江科學城—三大先導產業（集成電路、人工智能、生物醫藥）—母基金與重大平臺”的組合，作為制造業與數字經濟躍升的主引擎。市級“十四五”戰略性新興產業與先導產業體系提出以“三大產業”為核心打造“9+X”格局，并明確把張江科學城建設成全球影響力的創新策源地和產業鏈關鍵環節集聚區。張江在IC、醫藥、AI三條主鏈上同時布局基礎研究、關鍵技術、產業化與應用場景，承擔“從源頭突破到鏈上集成”的功能定位。

針對半導體產業，上海印發《新時期促進上海市集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》，將設計、制造、先進封測、裝備、材料以及EDA/IP等納入支持范圍，在人才引進與培養、關鍵核心技術攻關、平臺載體與要素配套等方面形成系統化政策框架，以“戰略關鍵領域項目征集”常態化推動揭榜攻關、強鏈補鏈與國產替代，聚焦第三代半導體、新型存儲、汽車電子等卡點環節，加快工程化與產業化落地。

資金與生態上，上海設立總規模1000億元的三大先導產業母基金（外加未來產業基金），重點投向IC、生物醫藥、AI的“長板+短板”環節，通過子基金、直投與并購整合，帶動社會資本向關鍵賽道集聚。2025年1月市政府新聞發布會披露，母基金已啟動運行并帶動三大先導產業產值兩位數增長，“投早投小、以投促引”的政策意圖正在轉化為產業能級提升。由此，上海把“中央之立”具體化為“策源能力”，把“中央之破”落實為“以規則和資本約束降低同質化”。

廣東：《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》中，著重強調培育一批具有核心競爭力的“鏈主”企業，通過強化產業鏈上下游協同創新，解決內部重復建設和資源錯配問題。深圳、廣州等地正著力構建圍繞新一代信息技術、新材料等戰略性新興產業的創新生態圈，提升整體產業能級。

以“制造業當家”的主線，廣東在《制造業高質量發展“十四五”規劃》中把“做強產業鏈、做優生態圈、做大集群”作為關鍵抓手，以十大戰略性支柱產業集群與十大戰略性新興產業集群為主軸，到2025年在創新能力、產業基礎高級化與產業鏈現代化上形成可量化提升，打造世界級先進制造業集群雛形。廣東突出“鏈主”企業的系統培育與治理工具的完備化。廣東省工信廳發布并在2025年修訂的《廣東省戰略性產業集群重點產業鏈鏈主企業管理辦法》明確，鏈主需協助繪制產業鏈圖譜、梳理供應鏈長短板，牽頭組織關鍵核心技術攻關，圍繞“穩鏈、補鏈、強鏈、控鏈”推動工程化與產業化突破，并對安全、質量、知識產權與標準化提出剛性要求。其政策定位與“制造業當家22條”提出的“大企業培優增效行動”“十百千萬”梯度培育相銜接，意在用龍頭牽引實現上下游協同創新，從源頭減少重復建設與資源錯配。

城市層面，深圳與廣州被明確為創新與產業能級的核心承載區。深圳圍繞“20+8”戰略性新興產業與未來產業集群推出配套舉措，例如新材料產業集群的專項政策，聚焦新能源材料、電子信息材料、生物醫用材料等關鍵賽道，通過“產業基礎—鏈條提升—生態培育”一體化支持，完善應用場景與平臺供給。廣州則以市級“十四五”戰略性新興產業規劃為綱，提出到2025年形成“園區支撐—產業鏈優化—創新集聚—生態完善”的體系，打造一批具國際競爭力的龍頭與跨國公司，承接并放大省級集群效應。

江蘇：《江蘇省“十四五”戰略性新興產業發展規劃》則突出優化產業布局，支持蘇州、南京等重點城市強化在半導體、生物醫藥等關鍵領域的科技創新策源能力，以創新驅動實現產業升級，防止區域內同質化競爭，推動產業結構向高級化邁進。

圍繞“十四五”時期戰略性新興產業，江蘇把“優化空間布局、塑造城市差異化分工”放在突出位置。一方面以全省“7+X”產業體系和30條優勢產業鏈為牽引，按產業鏈—創新鏈一體化來組織要素和項目，推動新一代信息技術、生物技術與新醫藥、新能源、新材料、高端裝備等在省域內集群化、生態化發展；另一方面通過省級專項資金、項目庫與監測預警機制，引導各地避免低水平同質化競爭、形成錯位協同。

城市布局上，江蘇明確把蘇州、南京放在“科技創新策源”與“高端產業核心承載”的關鍵位置：加快建設國家生物藥技術創新中心（以蘇州生物醫藥產業創新中心為主體）與國家第三代半導體技術創新中心（江蘇平臺），在生物醫藥與第三代半導體/集成電路等領域搶占技術與標準高地；同時，省“十四五”科技創新規劃提出在南京、蘇州、無錫等地打造第三代半導體創新高地，系統布局關鍵材料、芯片制備與應用環節，由平臺—企業—場景聯動帶動全省能級躍升。

為支撐產業發展，江蘇配套“資金＋平臺＋政策”組合拳：2025年省政府工作報告提出設立總規模500億元的省戰略性新興產業母基金，并推進先進制造業和未來產業集群試點；省級專項資金、工程研究中心與重點研發計劃圍繞“十四五”科技創新規劃落地實施，優先投向集成電路、生物醫藥、新型電力（智能電網）等方向；蘇州等地還通過重大平臺年度財政統籌與直投/子基金協同，面向AI、生物醫藥、第三代半導體開展關鍵核心技術攻關與成果轉化。資金與平臺的系統配置，既服務產業升級，也通過差異化扶持和集群管理機制，實質性降低同類項目在區內“內卷”式競爭的概率

半導體產業的發展，不僅僅關乎技術的突破，更是一場經濟轉型與產業升級的偉大實踐。過去我們用汗水和勤奮贏得發展，而未來則必將依靠創新和科技引領。唯有構建起真正的科技壁壘，以“反內卷”為旗幟，以科技自立自強為航標，中國才能在全球產業鏈上從跟隨者成為引領者。以芯片產業為突破口，以創新為動力源泉，穿越低水平競爭的迷霧，擁抱高質量發展的光明未來。這條自立自強之路，勢在必行，也前景可期。