9月15日晚，晶晨股份(688099)公告，擬以現(xiàn)金方式收購芯邁微半導體（嘉興）有限公司（簡稱“芯邁微”）100%股權，收購對價合計為3.16億元。交易完成后，芯邁微將成為晶晨股份全資子公司，納入公司合并報表范圍。

資料顯示，芯邁微擁有無線通信領域優(yōu)秀的核心團隊與成建制的研發(fā)團隊，在物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端領域擁有豐富的技術積累和完整的產(chǎn)品與解決方案，在上述領域已有6個型號的芯片完成流片，其中一款芯片產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)模組、智能學生卡、移動智能終端場景，已在客戶端產(chǎn)生收入。晶晨股份作為平臺級SoC芯片整體解決方案的供應商，長期堅持在泛AIoT領域保持高強度的研發(fā)投入，通過本次交易，將實現(xiàn)雙方技術能力的深度協(xié)同與互補。

晶晨股份表示，芯邁微深耕通信領域，通過整合其技術資產(chǎn)與研發(fā)團隊，將擴展公司在蜂窩通信上的技術能力，并進一步增強公司W(wǎng)i-Fi通信的技術能力，助力構建起“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術棧與產(chǎn)品矩陣。

同時，晶晨股份也意在拓展自身AIoT產(chǎn)品在廣域網(wǎng)（WAN）AIoT領域的應用場景，將廣域網(wǎng)通信技術與智能端側通用平臺型SoC技術進行深度結合，借助晶晨股份在全球超過250家運營商的渠道優(yōu)勢，拓展當前AIoT智能終端，進一步覆蓋智慧城市、智慧工農(nóng)業(yè)、公共安全、老幼出行安全等廣域網(wǎng)AIoT領域。并在超低功耗、可穿戴等領域進一步豐富產(chǎn)品矩陣。

晶晨股份表示，面對未來智能端側的歷史性機遇,通過此次收購,公司將在底層通信技術上構建“蜂窩+光+Wi-Fi”完整的技術棧，進一步拓展公司已有的優(yōu)勢平臺型SoC產(chǎn)品矩陣，并實現(xiàn)底層通信芯片與上層應用芯片之間技術與商業(yè)上協(xié)同，進一步擴寬公司在泛AIoT領域與連接領域的技術護城河。

晶晨股份提到，憑借“蜂窩通信+光通信+Wi-Fi”的多維通信技術棧,能適應汽車領域高智能化、高數(shù)據(jù)量、高算力背景下的“移動+大帶寬+多連接”的通信需求，實現(xiàn)車網(wǎng)、車間、車內(nèi)的高速、穩(wěn)定、多連接通信，對標國際領先的SoC方案，助力晶晨股份打造智能座艙、輔助駕駛、局域網(wǎng)與廣域網(wǎng)融合的世界級“智駕通”一體化SoC解決方案。

今年上半年，晶晨股份產(chǎn)品銷售向好，實現(xiàn)營收33.30億元，同比增長10.42%，創(chuàng)歷史同期新高；凈利潤4.97億元，同比增長37.12%。出貨量方面，第二季度該公司出貨量接近5000萬顆，創(chuàng)單季度出貨量歷史新高，其中系統(tǒng)級SoC芯片出貨量將近4400萬顆，Wi-Fi芯片出貨量接近540萬顆。

晶晨股份表示，未來公司毛利率有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢，一方面，公司持續(xù)在端側智能、高速連接、無線路由、智能視覺、智能顯示、智能汽車等重點領域保持高強度研發(fā)投入，未來將有更多具備高附加值的新產(chǎn)品推出，進一步優(yōu)化產(chǎn)品結構，支撐毛利率提升。另一方面，公司運營效率提升的行動項還將持續(xù)落地，成本控制措施將不斷深化，規(guī)模效應也會隨著市場份額擴大和銷售規(guī)模增長而更加顯著。

此外，該公司近期接受調研時表示，未來還將在端側智能等AI相關重點領域長期保持高強度研發(fā)投入。隨著AI技術的持續(xù)研發(fā)與突破，公司將陸續(xù)推出更多具備AI功能的高性能新產(chǎn)品。智能家居類產(chǎn)品已經(jīng)因AI技術滲透率提升而銷量大增，未來其他產(chǎn)品線也將因AI技術賦能實現(xiàn)新的突破，成為公司業(yè)績增長的新動力。