9月12日晚間，拓荊科技發布擬向控股子公司拓荊鍵科增資、定增募資46億元等一系列公告。

在上述增資公告中，大基金三期計劃通過旗下子基金以不超過4.5億元參與增資，這也是該基金自2024年5月成立以來首次公開出手。

具體來看，據披露，為進一步推動控股子公司拓荊鍵科在三維集成設備領域的迅速發展，拓荊鍵科本次擬融資共計不超過10.4億元（經各方協商確認拓荊鍵科本次融資的投前估值為25億元）。

其中，拓荊科技擬以不超過4.5億元認繳拓荊鍵科新增注冊資本192.16萬元。本次交易完成后，公司對拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊資本的比例約為53.5719%。

國投集新（北京）股權投資基金（有限合伙）（簡稱“國投集新”）同樣擬以不超過人民幣4.5億元，認繳拓荊鍵科新增注冊資本人民幣192.16元。交易完成后，國投集新對拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊資本的比例約為12.7137%。

企查查顯示，國投集新成立于2024年12月，大基金三期出資比例為99.9%，出資額為710億元；國投創業作為基金管理人出資占比0.0999%，對應出資7100萬元。

據公開信息，拓荊鍵科或為大基金三期成立以來投資的首個項目。

增資公告還顯示，華虹產投和海寧融創將分別擬以不超過3000萬元、950萬元認繳拓荊鍵科新增注冊資本的12.81萬元、4.06萬元。其中，華虹產投成立于2024年9月，出資人包括國方基金、通富微電、華虹集團等。

拓荊鍵科有何獨到之處？公告顯示，該公司成立于2020年9月，主要聚焦應用于三維集成領域先進鍵合設備（包括混合鍵合、熔融鍵合設備）及配套使用的量檢測設備（以下統稱“三維集成設備”）的研發與產業化應用。

拓荊鍵科現已先后推出了晶圓對晶圓混合鍵合設備、晶圓對晶圓熔融鍵合設備、芯片對晶圓鍵合前表面預處理設備、芯片對晶圓混合鍵合設備、鍵合套準精度量測產品、鍵合套準精度量測設備、永久鍵合后晶圓激光剝離設備等產品。目前公司產品已出貨至先進存儲、邏輯、圖像傳感器等客戶，公司致力于為三維集成領域提供全面的技術解決方案。

按定義，三維集成是通過垂直堆疊芯片或功能層實現高密度封裝的器件系統，本質屬半導體集成電路，但采用新封裝形式。發展旨在延續摩爾定律，應對傳統二維集成的物理限制。該技術主要特點包括：提升封裝效率和晶體管密度，縮小尺寸、縮短互連線以降低功耗等。

財務數據顯示，拓荊鍵科2024年的營業收入、凈利潤分別為9729.50萬元、-213.65萬元。

當日，拓荊科技還公布了一份再融資方案。公司擬定增募資不超過46億元，扣除發行費用后的募集資金凈額擬投入高端半導體設備產業化基地建設項目、前沿技術研發中心建設項目并補充流動資金。其中，高端半導體設備產業化基地建設項目系公司使用首次公開發行募集資金2.68億元投資的項目，公司擬使用本次募集資金15億元對其進行追加投資。

談及該項目實施的必要性，公司闡述，近年來，受益于下游市場需求旺盛，憑借在半導體薄膜沉積設備領域強大的技術實力，公司業務規模呈現快速增長趨勢，產能利用率處于較高水平。2022年、2023年和2024年，公司分別實現營業收入17.06億元、27.05億元、41.03億元，年復合增長率達到55.08%。未來，隨著市場需求的不斷增長、芯片工藝的持續迭代與國產化率的不斷提升，公司目前的產能預計無法滿足未來客戶的訂單需求。

“項目的實施將大幅提升公司高端半導體設備產能，支撐公司PECVD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉積設備系列產品的產業化能力，并通過智能化配套設施建設，提升生產效率，以充分滿足下游市場及客戶需求，擴大公司業務規模，從而進一步提升公司競爭能力和市場地位。”拓荊科技表示。

此外，公司前沿技術研發中心建設項目擬使用本次募集資金20億元，計劃開展多款先進薄膜沉積設備的研發，包括PECVD、ALD、溝槽填充CVD等工藝設備，并逐步突破其中的前沿核心技術等。