半導體板塊12日盤中強勢拉升，截至發稿，芯原股份20%漲停，東芯股份漲近12%，德明利亦漲停，江波龍、兆易創新漲超8%。

行業方面，日前，長存三期（武漢）集成電路有限責任公司成立，注冊資本207.2億元，大股東為長江存儲科技有限責任公司。另外，近期CSEAC 2025成功召開。下游先進工藝擴產需求旺盛，設備板塊催化不斷。

方正證券指出，近年來，半導體設備國產化率持續提升。中微公司表示2025年半導體設備國產化率達18%，同比提升4個百分點。根據鈦媒體數據，目前有近70%的晶圓制造公司尚未使用國產半導體設備。同時，當前本土先進節點晶圓產能難以滿足高速增長的算力所需，從設備、制造等層面增強算力基礎設施的整體能力和產業保障尤為迫切。摩爾線程表示，中國約有300萬張GPU卡的產能缺口。當前國內半導體產業鏈從上游的設備與材料到中游的半導體制造再到下游的先進封裝，均致力于提升算力芯片的國產化率；半導體設備國產化大勢所趨，且當前國產化率仍處于較低水平，國產替代空間廣闊。

該機構表示，當前國產高端設備已進入放量階段，主工藝裝備基本具備28—14nm制程能力，并持續向7—5nm制程推進，產品競爭力持續提升。半導體設備公司不僅是設備整機的提供商，還充當著工藝服務商的角色。相比海外設備廠商，國產設備公司具備有效服務、定制能力和緊密圍繞客戶需求三大獨特優勢。國產設備廠商通過加強與下游客戶的合作，以新結構等創新為契機，實現先進節點國產加速替代。