晶升股份(688478)9月8日晚間公告，公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買北京為準智能科技股份有限公司（簡稱“為準智能”）的大部分股權，同時募集配套資金。公司股票將于9月9日開市起復牌。

本次交易旨在實現半導體產業鏈垂直整合，增強公司核心競爭力，相關議案已獲董事會全票通過，后續尚需提交股東會及監管機構審批。

晶升股份此次交易對方包括北京本尚科技合伙企業（有限合伙）、北京小米智造股權投資基金合伙企業（有限合伙）、葛思靜等10名主體。標的公司為準智能是國家級專精特新“小巨人”企業，專注于無線通信領域測試設備研發、生產與銷售，核心產品包括無線信號綜合測試儀和高精度直流程控電源，應用于通信、消費電子及汽車電子等半導體產業鏈下游檢測領域，與晶升股份形成上下游協同關系。

根據交易方案，本次重組由發行股份及支付現金購買資產、募集配套資金兩部分組成。其中，收購標的資產的股份發行價格確定為28.93元/股，不低于定價基準日前60個交易日公司股票交易均價的80%；募集配套資金擬向不超過35名特定對象發行股份，總額不超過發行股份購買資產交易價格的100%，發行數量不超過交易后公司總股本的30%，資金將用于支付交易現金對價、中介機構費用等。值得注意的是，募集配套資金的成功與否不影響收購資產的實施。

在股份鎖定期安排上，交易對方因本次交易取得的晶升股份股票，根據其對標的資產權益持有時間不同，分別設置12個月、36個月鎖定期；若為符合條件的私募投資基金，且滿足特定條件，鎖定期可縮短至6個月。募集配套資金認購方所獲股份則自發行結束之日起6個月內不得轉讓。

交易完成后，葛思靜及其控制主體預計持有晶升股份5%以上股份。同時，由于標的資產審計、評估工作尚未完成，交易價格尚未最終確定，但預計本次交易不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組，且交易前后公司實際控制人仍為李輝，不構成重組上市。

晶升股份表示，作為半導體晶體生長設備供應商，公司主營業務為半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐等設備研發銷售，屬于半導體產業鏈“起點”環節。

通過收購為準智能，公司可將產業鏈延伸至下游終端應用領域，實現業務、客戶、經營多維度協同，不僅能直接掌握終端客戶需求，優化設備研發方向，還可借助為準智能現有客戶資源與合作基礎，拓展市場份額，同時通過資源共享降低運營成本。