PCB概念22日盤中再度走強，截至發(fā)稿，鼎泰高科大漲近18%，盤中續(xù)創(chuàng)歷史新高；廣信材料漲超10%，方正科技、宏和科技、普天科技等漲停，銅冠銅箔、生益電子等漲超8%。

行業(yè)方面，隨著AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，印制電路板（PCB）需求爆發(fā)。根據(jù)Prismark以及中信證券的測算，AI需求驅(qū)動全球市場服務(wù)器、存儲用PCB在2024—2029E CAGR為11.6%，未來PCB量價齊升態(tài)勢將持續(xù)。

中信證券表示，在此背景下，高多層板、高密度互連板（HDI板）、IC載板規(guī)劃產(chǎn)值增長較快，國產(chǎn)廠商積極擴產(chǎn)高端產(chǎn)能，預(yù)計我國頭部PCB公司2025—2026年形成項目投資額419億元。AI服務(wù)器對PCB的用量、密度、性能要求更高，對應(yīng)設(shè)備的精密度要求提升、折損加快，曝光、鉆孔、電鍍、檢測等環(huán)節(jié)最為受益。我們判斷國產(chǎn)PCB設(shè)備廠商有望把握AI PCB景氣窗口期，加快驗證新興技術(shù)，積極承接增量需求，實現(xiàn)國產(chǎn)份額擴大與價值量提升。建議關(guān)注布局AI PCB設(shè)備的激光、視覺與檢測公司。