8月4日晚間豪威集團披露，經財務部門初步測算，公司預計2025年半年度實現營業收入為137.22億元到140.22億元，同比增加13.49%到15.97%；預計實現歸母凈利潤19.06億元到20.46億元，同比增加39.43%到49.67%；預計實現扣非凈利潤18.78億元到20.18億元，同比增加36.89%到47.09%。

談及業績增長原因，豪威集團闡述，2025年上半年，伴隨著公司圖像傳感器產品在汽車智能駕駛、全景、運動相機等應用市場的持續滲透，相關領域的市場份額穩步成長，公司的營業收入持續增長，第二季度的營業收入創下歷史新高。公司營收規模增長的同時，得益于管理效率提升，有效促進了凈利潤增長與盈利能力的釋放。

豪威集團是一家主要從事芯片設計業務的Fabless芯片設計公司。今年6月20日，公司證券簡稱由“韋爾股份”變更為“豪威集團”。公司名稱亦正式變更為“豪威集成電路（集團）股份有限公司”。

對于證券簡稱變更的原因，豪威集團在彼時公告中闡述，公司于2019年完成了對全球前三大圖像傳感器芯片設計公司豪威科技的收購，逐步構建了圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系。2024年公司半導體設計業務中，公司圖像傳感器解決方案業務實現營業收入191.90億元，占主營業務收入的比例為74.76%。同時，根據公司主營產品品牌影響力及產品類型占比，變更公司名稱、證券簡稱能夠更加全面地體現公司的產業布局和實際情況，準確反映公司未來戰略發展方向，便于集團化管理及精細化管控，進一步發揮公司品牌效應及品牌優勢，提升市場影響力等。

此前財報顯示，受全球半導體行業迎來復蘇、公司高端智能手機市場的產品持續導入等影響，2024年，公司實現營業收入257.31億元，同比增長22.41%；同期實現歸屬凈利潤33.23億元，同比增長498.11%。今年一季度，公司實現營業收入64.72億元，同比增長14.68%；同期實現歸屬凈利潤8.66億元，同比增長55.25%。

從行業地位來看，據TrendForce集邦咨詢6月發布最新調查。報告顯示，2025年一季度因國際形勢變化促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數據中心，半導體芯片需求優于以往淡季水平，助力IC設計產業表現。第一季度前十大無晶圓IC設計企業營收合計季增（或稱環比增長）約6%，達774億美元，續創新高；其中，豪威集團（韋爾股份）營收位居第九。

主業加速發展之際，豪威集團亦在增強公司的境外融資能力，此舉旨在加快公司的國際化戰略及海外業務發展。據6月27日晚間公告，公司已于6月27日向香港聯交所遞交了發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所主板掛牌上市的申請，并于同日在香港聯交所網站刊登了本次發行上市的申請資料。