世嘉科技(002796)8月4日早間公告，公司看好光通信細分行業的市場前景，認可光彩芯辰（浙江）科技有限公司（簡稱“光彩芯辰”）在光通信領域內的前期投入、技術儲備以及客戶資源。公司擬通過增資擴股的方式取得光彩芯辰部分股權，并與光彩芯辰簽署了《增資意向協議》。如交易順利完成，公司將于交易完成后預計持有光彩芯辰不超過20%的股權。

光彩芯辰成立于2020年5月，主要從事100G—800G多系列光通信模塊的研發制造，總部及生產基地均位于中新嘉善現代產業園。近年來，公司業務發展迅速，形成較強的產品競爭力，已躋身全球中高端光模塊優質供應商行列。證券時報·e公司記者注意到，2023年2月17日，在嘉善國際投資貿易洽談會期間，由光彩芯辰研發制造的800GSR8光模塊對外發布，官方稱：“在全球率先實現了800G光模塊的量產，近900Gbs的總體傳輸速率，推動光通信領域數據傳輸邁上新臺階。擁有國際先進制造工藝的光彩芯辰已創新形成了從無源光芯片到光模塊的垂直整合制造體系。”

世嘉科技表示，公司主營業務為移動通信設備業務和精密箱體業務，其中移動通信業務系公司大力發展的業務之一，與標的公司所處的光通信行業具有業務協同。“本次交易有助于優化公司通信產業布局，符合公司發展戰略；其次，從業務端看，本公司的客戶資源與標的公司能形成明顯的互補性和協同效益，有助于公司通信產業的橫向拓展，實現通信產業的轉型升級；本次交易不會對公司主營業務產生重大影響，本公司主營業務也不會對標的公司形成重大依賴。”

不過世嘉科技同時提醒，本次交易存在一定的不確定性，本次增資意向協議僅為本次交易各方初步達成的投資合作意向，交易各方需根據盡職調查結果并經公平商議后最終確認是否簽署正式投資協議，最終本次交易能否達成尚存在不確定性。因此，暫無法預計對公司本年度以及未來年度財務狀況、經營成果等可能造成的影響。