天岳先進，一家全球排名前三的碳化硅襯底制造商，已通過港交所上市聆訊。中金公司和中信證券為其聯席保薦人。

天岳先進是全球排名前三的碳化硅襯底制造商，2024年市場份額為16.7%。公司專注于碳化硅襯底的研發與產業化，為新能源和AI產業提供核心材料。

天岳先進是少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸至8英寸商業化以及率先推出12英寸碳化硅襯底的公司。公司的碳化硅襯底廣泛應用于電動汽車、AI數據中心、光伏系統等領域。

公司已與超過一半的全球前十大功率半導體器件制造商建立了業務合作關系。全球碳化硅襯底市場競爭激烈且高度集中，前五大參與者合計占市場份額的68.0%。

碳化硅材料因其優越性能，在功率半導體器件領域發展迅速，預計2030年全球功率半導體器件市場規模將達到197億美元，2024-2030年復合年增長率為35.8%。