近日，市場調研機構Counterpoint Research在《季度晶圓代工市場》最新報告中預測，全球純半導體晶圓代工行業的收入將在2025年同比增長17%，超過1650億美元。這一數據高于2021年的1050億美元，并在2021—2025年期間實現12%的復合年增長率。

該機構分析稱，先進的3nm和5/4nm節點在推動半導體收入增長方面發揮著關鍵作用。雖然預計2025年3納米節點的收入將同比增長超過600%，達到約300億美元，但5/4nm節點仍將保持受歡迎，在積極的節點遷移推動下，其收入將超過400億美元。

總體而言，包括7nm在內的這些先進節點將在2025年貢獻純晶圓廠總收入的一半以上。這一增長凸顯了業界對尖端技術的關注，以支持高端/旗艦AI智能手機的技術遷移、NPU驅動的AI PC解決方案的興起，以及對AI ASIC、GPU和高性能計算（HPC）解決方案日益增長的需求。

談及行業趨勢時，Counterpoint Research資深分析師William Li認為，展望未來，盡管預計2納米節點在2025年僅占總收入的1%，但隨著臺積電在中國臺灣地區新產能的提升，該節點將迎來快速擴張。預計到2027年，該節點的收入將占比超過10%。“我們相信，在未來五年左右，2納米將成為壽命最長、影響力最大的節點之一，其業務貢獻將超越之前的節點，這得益于人工智能和計算應用（從云端到邊緣）日益增長的需求。”William Li說。

報告20—12nm范圍預計將保持穩定，為總收入貢獻7%。他表示：“我們繼續看到一些芯片應用從成熟節點通過這些節點遷移到高級節點。”

因此，預計28納米及更高工藝等成熟節點的總份額將從2021年的54%下降到2025年的36%，這表明傳統技術將逐漸被淘汰。然而，預計收入將與四年前基本持平，其中28納米是這些成熟節點中唯一的亮點，復合年增長率為5%。

Counterpoint Research指出，在先進節點方面，臺積電是最大的受益者，三星和英特爾緊隨其后。對于其他節點，聯電、格芯和中芯國際的需求依然強勁，盡管從收入增長速度來看，它們可能未必能跟上先進節點的步伐。雖然高數值孔徑EUV光刻技術等前端工藝的創新仍在繼續，但后端封裝工藝也正在見證各種創新和創收機會，例如通過HBM內存集成和向芯片級封裝的遷移。

在6月24日發布的研究報告中，Counterpoint Research還對一季度的“晶圓代工2.0”做過分析。報告顯示，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入同比增長12.5%至722.9億美元，這主要得益于對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片的需求激增，刺激了對先進節點（3nm、4nm/5nm）和先進封裝（例如CoWoS）的需求。

據了解，晶圓代工2.0這一定義由臺積電于2024年7月在二季度業績會上提出；新定義不僅包括傳統的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試和光罩制作等環節，并且將所有除存儲芯片外的整合元件制造商(IDM)納入其中。

據今年3月發布的IDC全球半導體供應鏈跟蹤報告，全球半導體市場繼2024年復蘇之后，預計2025年將實現穩步增長。IDC認為，廣義的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場預計將在2025年達到2980億美元的市場規模，同比增長11%，標志著從2024年的復蘇階段過渡到2025年的增長階段。從長期來看，預計2024年至2029年的復合年增長率（CAGR）將達到10%，這一增長受到AI需求持續增長和非AI需求逐步復蘇的催化。