Wind統(tǒng)計(jì)顯示，7月21日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)1644.24億元，較上一交易日增加18.98億元。其中，融資余額合計(jì)1638.37億元，較上一交易日增加19億元；融券余額合計(jì)5.87億元，較上一交易日減少0.02億元。

從個(gè)股來(lái)看，7月21日有370只科創(chuàng)板個(gè)股獲融資凈買入，凈買入金額在3000萬(wàn)元以上的有23股。其中，鼎通科技獲融資凈買入額居首，凈買入1.21億元；融資凈買入金額居前的還有瀾起科技、成都先導(dǎo)、中控技術(shù)、科興制藥、鐵建重工、百濟(jì)神州等股，凈買入額分別為1.1億元、6578.34萬(wàn)元、6415.45萬(wàn)元、4980.9萬(wàn)元、4886.76萬(wàn)元、4868.35萬(wàn)元。