據(jù)市場研究和技術(shù)咨詢公司Yole Group的最新報(bào)告，中國大陸有望在2030年超越中國臺(tái)灣，躍居全球最大半導(dǎo)體晶圓代工中心。

這份題為《半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告》的報(bào)告顯示，2024年中國大陸以21%的全球代工產(chǎn)能份額位居第二，僅次于中國臺(tái)灣（23%）。韓國以19%的份額排名第三，日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%）緊隨其后。

在供需平衡方面，美國半導(dǎo)體企業(yè)占全球晶圓需求的57%，但其國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能僅約10%。美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要依賴中國大陸、中國臺(tái)灣及日本的晶圓代工產(chǎn)能。

相較而言，中國大陸晶圓需求占比為5%，晶圓代工產(chǎn)能占比為21%；中國臺(tái)灣擁有全球23%的晶圓代工產(chǎn)能，占4%的晶圓需求。韓國的晶圓代工產(chǎn)能主要用于滿足國內(nèi)需求，全球產(chǎn)能和晶圓需求份額均達(dá)到19%。

歐洲和日本在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域保持著穩(wěn)定的供需平衡，其產(chǎn)能的很大一部分用于滿足內(nèi)部市場需求。在東南亞地區(qū)，尤其是新加坡和馬來西亞，該地區(qū)占全球6%的晶圓代工產(chǎn)能，但這些產(chǎn)能完全由外資代工廠主導(dǎo)，因?yàn)樵摰貐^(qū)缺乏本土半導(dǎo)體代工企業(yè)。

長期而言，從全球市場來看，報(bào)告預(yù)計(jì)2024年至2030年全球晶圓廠產(chǎn)能將以4.3%的復(fù)合年增長率擴(kuò)張。不過，實(shí)際產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)穩(wěn)定在70%左右，這或?qū)⒁饦I(yè)內(nèi)對(duì)投資回報(bào)率的擔(dān)憂。

Yole Group的報(bào)告還預(yù)測，到2030年，中國大陸將以30%的全球晶圓代工產(chǎn)能份額超越中國臺(tái)灣（23%），成為全球最大代工中心。這一預(yù)測基于2024年中國大陸21%的產(chǎn)能基礎(chǔ)及每年新增4座至5座晶圓廠的擴(kuò)張速度。本土企業(yè)如中芯國際、華虹等將主導(dǎo)擴(kuò)張，并且新增產(chǎn)能中70%用于28nm及以上節(jié)點(diǎn)，聚焦汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

就短期而言，該機(jī)構(gòu)指出，在重大投資和提升本土半導(dǎo)體制造能力的戰(zhàn)略舉措推動(dòng)下，預(yù)計(jì)中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)2025年將繼續(xù)保持?jǐn)U張態(tài)勢。

看好中國大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景的機(jī)構(gòu)不在少數(shù)。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）去年6月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將在2024和2025兩年分別實(shí)現(xiàn)6%和7%的同比增長，在2025年創(chuàng)下每月3370萬片8英寸晶圓當(dāng)量的歷史新高。

從產(chǎn)地來看，中國大陸將成為近兩年全球產(chǎn)能提升的主要推動(dòng)力：華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際和長鑫存儲(chǔ)均在大力投資提升產(chǎn)能。

具體到數(shù)值上，SEMI認(rèn)為，中國大陸晶圓廠2024年整體產(chǎn)能將同比增長14%，達(dá)每月885萬片晶圓當(dāng)量，而到2025年這一數(shù)值將再次增長15%，達(dá)每月1010萬片晶圓當(dāng)量，占行業(yè)整體的約1/3。