和研科技已形成劃片機、無膜劃切設備、研磨機、切割治具等多個產品線。

封裝是半導體產業鏈下游的核心工序，而半導體切磨拋設備是封裝領域不可缺少的重要一環。切磨拋環節處在后道封裝的開端位置，主要作用是將前道制作完成的晶圓背面進行減薄，再翻轉后分割成個體芯片。

和研科技總經理余胡平表示：“切磨拋環節風險高，并且是被加工物價值最高的工序，一旦出現問題損失很大，客戶對切磨拋設備加工的良品率要求極高，哪怕0.1%的良品率差距，都會影響到客戶對設備品牌的最終選擇。”

在半導體切磨拋設備上，日本企業憑借長時間的技術積累，與下游國際巨頭長期以來深度配合，在多個應用場景下找到合適的工藝路線，取得了先發優勢，并形成了規模效應。以和研科技為代表的中國企業，正將日本企業的技術和市場“包圍圈”撕開一道裂口。

對于半導體切磨拋設備，超精密加工是所有應用的基礎。余胡平表示，和研科技自2011年成立以來，攻克了高穩定性機芯結構設計及加工裝配、微米級切割位置精度控制、微米級切割深度精度控制、高清潔度流體清洗和防臟污、高精度機器視覺定位及檢測、高靈敏性刀片狀態實時監測、高可靠性搬運及安全防護等多項共性技術。

余胡平說：“和研科技著重在量產設備的高穩定性和高一致性上下功夫，全公司共同參與提升產品質量，這也是切磨拋設備量產應用的關鍵所在。公司還在積極布局切磨拋延伸設備，與終端客戶密切配合，推進工藝迭代。目前已經完成由單一設備供應商向解決工藝提供商的轉變，形成超越海外企業的完整產品圖譜?！?/p>

目前，和研科技已形成劃片機、無膜劃切設備、研磨機、切割治具等多個產品線。其中，劃片機憑借多年技術積累獲得客戶廣泛認可，并在國產供應商中占據領先的市場份額。切割分選機和研磨機作為和研科技近年來開發的新產品，也已獲得客戶驗證，正逐步打破海外巨頭對相關產品的壟斷。

“盡管國產切磨拋設備在核心技術指標的主要功能水平已經與國外相當，但鑒于切磨拋工序特殊的苛刻要求，國外企業憑借先發優勢和規模效益，仍占據市場主導地位，國產廠家仍需在工藝迭代和規?；慨a中持續突破。”余胡平說。