近日，證監會官網顯示，SJ Semiconductor Corporation（中文名為“盛合晶微”）科創板IPO輔導狀態已變更為“輔導驗收”，輔導機構為中金公司。這意味著，該公司的科創板IPO進程再進一步。

上市輔導工作完成報告顯示，盛合晶微（輔導對象）本次IPO籌備工作始于兩年前，據江蘇證監局的公示，2023年6月28日確認為公司的輔導備案日期。經輔導，中金公司認為，輔導對象具備成為上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性；輔導對象及其董事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東已全面掌握發行上市、規范運作等方面的法律法規和規則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責任和義務，樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

“輔導驗收完成后，就是企業申報材料制作階段，過了各中介流程，企業相關人員簽好字，就可以申報IPO了。但是具體的申報及受理時間依然不確定，要等待后續公告。”資深投行人士王驥躍6月23日向證券時報記者表示。

盛合晶微成立于2014年8月，原名為中芯長電，由中芯國際和長電科技聯合組建，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業。

以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，公司致力于提供優質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展先進的三維系統集成芯片業務。公司總部位于中國江陰高新技術產業開發區，在上海和美國硅谷設有分支機構，服務于國內外先進的芯片設計企業。

不過，公司發展之路并非坦途。2020年12月18日，美國商務部工業和安全局（BIS）將中芯國際列入“實體清單”，作為中芯國際參股企業的中芯長電亦受牽連。2021年4月22日，中芯國際作出戰略調整，以3.97億美元價格完成中芯長電業務剝離。當月，中芯長電正式更名為盛合晶微。

2023和2024年，盛合晶微連續兩年營收大幅增長。根據Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業2023年收入增長最高的企業。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業研究報告》有關2023年中國大陸地區先進封裝行業統計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。截至2024年其報告發布之日，盛合晶微是大陸唯一規模量產硅基2.5D芯粒加工的企業。

“盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務……在人工智能爆發、數字經濟建設持續推進的大趨勢下，盛合晶微著眼未來，持續加大研發創新投入，致力于三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展，不斷突破技術瓶頸，目前已形成了全流程芯粒多芯片集成加工的完整技術體系和量產能力。”公司在官網發布的信息中介紹。

融資方面，公司自成立以來已進行多輪融資，最新的一筆發生在去年底。2024年12月31日，盛合晶微宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已交割。本次新增投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden Link等。

彼時，盛合晶微董事長兼首席執行官崔東表示：“本次增資是在公司推進上市過程中快速完成的，有針對性地引入堅定看好和愿意長期支持公司發展的耐心資本和產業資本，藉以改善和優化公司股權治理結構，并結合公司長期發展規劃布局，引入無錫市和上海市兩地國資投資，為公司長期發展注入新動能，也有利于公司與產業鏈生態的緊密協作，必將有力地推動公司繼續保持快速發展的新態勢，在人工智能和數字經濟發展新機遇下創造更大的價值，做出更大的貢獻。”