6月18日，全球模擬芯片龍頭德州儀器（TI）宣布，公司計劃在美國得克薩斯州和猶他州投資超600億美元建造七座芯片工廠，該公司稱這是美國歷史上在基礎半導體（foundational semiconductor）制造領域的最大投資。

德州儀器是美國得克薩斯州一家半導體跨國公司，以開發、制造、銷售半導體和計算機技術聞名于世，主要從事創新型數字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導體業務外，還提供包括傳感與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。德州儀器（TI）總部位于美國得克薩斯州的達拉斯，并在25個國家設有制造、設計或銷售機構。

據公司6月18日介紹，本次600億美元將用于在得克薩斯州和猶他州的三個地點新建或擴建七個芯片制造工廠，其中包括在得克薩斯州謝爾曼新建的兩個工廠，并將創造60000個就業崗位。

時間回溯至2024年8月，德州儀器已表示可能建設7個芯片生產設施，并在其位于得克薩斯州謝爾曼的工廠投資高達400億美元，在猶他州和其他得克薩斯州的工廠投資高達210億美元。

2024年12月，在德州儀器宣布計劃根據《芯片和科學法案》投資至少180億美元后，拜登政府最終批準向該公司提供16.1億美元的政府補貼，以支持其建設三處新設施。

公司18日還強調，其長期資本支出計劃保持不變。總額包括分配給已在建和裝備齊全、正在全面投產的工廠的資金。據了解，位于得克薩斯州和猶他州的晶圓廠將每天生產數億顆美國制造的芯片，上述七家工廠分布在得克薩斯州謝爾曼、理查森和猶他州利哈伊的三個制造基地，具體進展方面：

得克薩斯州謝爾曼：SM1將于今年開始初步生產，SM2建筑物也已完成，新增投資計劃興建另外兩座晶圓廠SM3和SM4，以支持未來需求。

得克薩斯州理查森：自2011年全球首個300mm模擬晶圓廠RFAB1后，RFAB2也將全面投產。

猶他州利哈伊：正在擴建LFAB1，建設LFAB2的工作也在順利進行中。

德州儀器總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示：“德州儀器正在建設可靠、低成本的大規模300毫米晶圓產能，以提供對幾乎所有電子系統都至關重要的模擬和嵌入式處理芯片。蘋果、福特、美敦力、英偉達和SpaceX等美國領軍企業都依賴于德州儀器世界級的技術和制造專長，我們很榮幸能與它們及美國政府攜手，推動美國創新的未來發展。”

4月24日，德州儀器公布的2025年第一季度財報顯示，當季德州儀器實現收入40.7億美元，環比增長2%，同比增長11%；凈利潤為11.8億美元。據統計，這是自2022年第四季度以來，公司首次實現收入的同比正增長。