作為國內(nèi)重要的半導體設備供應商，羅博特科(300757)收購ficonTEC事項一直是投資者關注的焦點。在5月8日下午舉行的2024年度業(yè)績說明會上，公司對ficonTEC收購進展和最新業(yè)務情況作了詳細介紹。

ficonTEC是一家專注于光電器件自動化組裝和測試設備的德國公司，其生產(chǎn)的設備主要用于硅光芯片、高速光模塊、激光雷達、大功率激光器、光學傳感器、生物傳感器的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等。特別是在硅光、CPO及LPO耦合、封裝測試方面，作為僅有的能為該技術提供整體工藝解決方案的提供商，其技術水平處于世界領先。

羅博特科在業(yè)績說明會上表示，本次重組交易目前已完成證監(jiān)會注冊，公司目前正快速安排落地后續(xù)相關交割等交易環(huán)節(jié)，所有交易環(huán)節(jié)完成后ficonTEC將成為公司的全資控股公司。“相應的國產(chǎn)化安排將快速落地，將在更加充分、及時地響應市場需求的同時，進一步降低生產(chǎn)成本，實現(xiàn)規(guī)模效應，為公司貢獻業(yè)績。”

此前披露的公告顯示，ficonTEC的客戶包括Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、Infineon、華為等世界知名企業(yè)，在數(shù)據(jù)中心、5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛、生物醫(yī)療、大功率激光器等應用領域擁有廣泛的合作伙伴。

在最新披露的公告中，羅博特科介紹了重要客戶的合作進展。

先來看國外客戶。ficonTEC的客戶Tesat-Spacecom GmbH系Airbus（空客）的子公司，其在衛(wèi)星激光通信領域擁有豐富的經(jīng)驗和先進的技術，產(chǎn)品主要應用于通信衛(wèi)星、航空器的數(shù)據(jù)傳輸。此外，國際某星鏈及太空技術的前沿科技公司也是ficonTEC的客戶之一，已簽訂相關訂單且設備已完成發(fā)貨。

再來看國內(nèi)客戶。“華為一直以來都是ficonTEC的重要合作客戶，近年來，隨著硅光技術商業(yè)化進程的加速，國內(nèi)光模塊企業(yè)對未來硅光技術的發(fā)展也已逐步形成共識，越來越多國內(nèi)客戶選擇ficonTEC的設備。”羅博特科表示，ficonTEC已獲得來自華工科技、驛路通的訂單，部分已實現(xiàn)交付，且國內(nèi)市場未來增長空間較大。其他部分國內(nèi)頭部光模塊企業(yè)也在與ficonTEC持續(xù)推進合作進程，部分企業(yè)處于產(chǎn)品打樣階段。

隨著半導體技術發(fā)展進入后摩爾時代，光芯片、光子技術、量子技術成為世界各國又一個競爭重點，也成為21世紀技術經(jīng)濟發(fā)展的核心推動產(chǎn)業(yè)，從電信傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心，從激光雷達到自動駕駛，從醫(yī)療設備到消費電子，從電子計算到光子計算再到量子計算，光電子技術被廣泛應用并發(fā)揮著關鍵作用。

目前隨著AI對算力需求的驅動，光子領域硅光、CPO、OIO等技術方向快速發(fā)展，其中，關于CPO技術，英偉達的CEO在GTC大會明確表示，2026年開始進入商業(yè)化進程并快速發(fā)展，2025年是客戶逐步投入設備以及打造完整生態(tài)系統(tǒng)的過程。市場公開信息顯示，2026年CPO將進入量產(chǎn)爬坡階段；硅光子在衛(wèi)星通信的應用預計在未來2—3年后快速起步；硅光子技術在生物芯片領域的應用預計未來3—5年會拓展到個人消費電子。

羅博特科表示，基于前述市場發(fā)展背景，ficonTEC的業(yè)務預計將增長強勁。