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2025-10-14 20:45
irm1871175：請問貴公司和新凱來有合作嗎？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！公司先進陶瓷主要應用于晶圓制造前道工藝設備，目前已進入刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光刻和氧化擴散等多種設備。公司為國際國內主流半導體設備廠商的主要核心陶瓷零部件供應商。感謝您的關注！
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2025-10-14 20:45
irm1776479：請問公司是否與長江存儲或長鑫存儲有合作關系？產品是否已經應用于存儲芯片制造領域比如存儲芯片設備之類的？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！公司先進陶瓷主要應用于晶圓制造前道工藝設備，目前已進入刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光刻和氧化擴散等多種設備。公司為國際國內主流半導體設備廠商和國內晶圓廠商的主要核心陶瓷零部件供應商。具體內容請以公司公告及在指定媒體披露的信息為準。感謝您的關注！
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2025-10-14 20:45
cninfo1354257：你好，最近股東限售股到期，正好股票開始活躍，又被這個消息壓著，股東有減持或者別的嗎？能出來說明一下嗎
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！股東減持相關事項，公司嚴格按照《上市公司股東減持股份管理暫行辦法》《深圳證券交易所上市公司自律監管指引第18號——股東及董事、高級管理人員減持股份》等規定及時履行信息披露義務。感謝您的關注！
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2025-10-14 20:45
cninfo714460：請問貴公司與新凱萊在業務上有沒有合作？謝謝
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！公司先進陶瓷主要應用于晶圓制造前道工藝設備，目前已進入刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光刻和氧化擴散等多種設備。公司為國際國內主流半導體設備廠商的主要核心陶瓷零部件供應商。感謝您的關注！
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2025-10-14 15:32
irm2066481：董秘你好，近期英偉達宣布在GPU先進封裝中集成碳化硅（SiC）中介層，以解決B200/H100等千瓦級芯片的散熱瓶頸。公司是否將芯片級封裝應用列為戰略方向？是否有計劃突破高純度單晶SiC襯底/薄膜技術？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！相關信息請以公司定期報告及相關臨時公告為準，公司的官方信披渠道為巨潮資訊網及法定媒體。感謝您的關注，請您注意投資風險。
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2025-10-14 15:31
irm2066481：公司的碳化硅配套材料是否可以應用于現在的芯片封裝？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！公司碳化硅產品暫不涉及相關業務，相關信息請以公司定期報告及相關臨時公告為準。感謝您的關注，請您注意投資風險。
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2025-10-14 15:31
irm2066481：董秘您好，英偉達 H100/B200 等大算力芯片需 SiC 碳化硅解決散熱，蘇州鎧欣現有 CVD 碳化硅產品與這類封裝用 SiC 技術路徑是否關聯？材料純度、熱導率能否支撐芯片級封裝延伸？公司是否儲備芯片級封裝所需的高深寬比刻蝕等工藝？有無開發 Chiplet/CoWoS 用 SiC 散熱部件？研發或測試進展如何？?蘇州鎧欣是否將芯片級封裝應用納入重點方向？有無與下游封裝廠商合作？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！公司碳化硅產品暫不涉及相關業務，相關信息請以公司定期報告及相關臨時公告為準。感謝您的關注，請您注意投資風險。
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2025-10-14 15:30
irm2066481：董秘您好！提問以下兩個問題：1.公司收購蘇州鎧欣超高純碳化硅套件中，8 英寸非滲硅套件是否已實現批量交付？12 英寸滲硅套件的驗證進度（如核心部件是否全部通過客戶測試）？
2.蘇州鎧欣的 CVD 碳化硅涂層產品（刻蝕環、噴淋頭、SiC 外延用石墨基座等）目前在 SiC/GaN 外延設備領域的規模化應用情況如何？是否新增設備廠商客戶？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！公司超高純碳化硅套件已小批量出貨，6英寸非滲硅套件通過北方華創及Fab端驗證并取得多套批量訂單，8英寸非滲硅套件通過北方華創驗證，正在Fab端推廣，12英寸滲硅套件部分部件，例如Cap、隔熱片等已通過北方華創驗證，其他部件例如晶舟等尚在驗證中。截至目前，蘇州鎧欣產品已經在Si外延、SiC外延、GaN外延等領域實現規模化應用，碳化硅刻蝕環、碳化硅噴淋頭、12吋Si外延用碳化硅涂層石墨基座等產品進展良好。感謝您的關注！
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2025-10-14 15:28
irm2066481：董秘您好！請問兩大碳化硅基地進展：1安徽滁州基地計劃 2025 年 Q3 投產，新增 1.1 萬件 / 年碳化硅部件（60% 為非滲硅套件），目前是否按計劃投產？非滲硅產能是否啟動？6 英寸非滲硅套件是否持續供北方華創等客戶？2.蘇州新基地規劃 2025 年末達 2 萬件 / 年產能（重點 8/12 英寸產品），當前建設進度能否達標？8/12 英寸部件是否完成調試、啟動客戶送樣？預計何時批量出貨？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！目前，公司安徽滁州碳化硅材料工廠建設正在按計劃穩步推進，將主要用于生產超高純碳化硅套件等“結構-功能”一體化模塊產品；公司募投項目先進材料生產基地項目已達到正式投產條件，主要用于生產陶瓷加熱器和靜電卡盤等“結構-功能”一體化模塊產品，將逐漸提升公司“結構-功能”一體化模塊產品的產能。感謝您的關注！
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2025-10-14 15:27
irm2066481：英偉達/臺積電在CoWoS-L封裝中集成碳化硅（SiC）中介層以解決GPU散熱瓶頸。請問公司：
技術研發：是否已啟動 CoWoS-L等先進封裝所需的低應力SiC鍵合技術 研發？當前實驗室進展如何？
產能布局：8英寸以上單晶SiC襯底的中試線建設進度如何？是否滿足2027年AI芯片封裝需求？
珂瑪科技：尊敬的投資者您好！公司產品暫不涉及相關業務，相關信息請以公司定期報告及相關臨時公告為準。感謝您的關注，請您注意投資風險。
