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2025-10-27 15:00
irm1560532：你好董秘，公司是否有產品，將應用于光模塊領域。
逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司不涉及光模塊領域。感謝您的關注。
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2025-10-21 15:00
irm2631924：請問截止至2025年10月20日收盤公司股東人數為多少，謝謝！
逸豪新材：尊敬的投資者您好！根據中國結算深圳分公司提供的最新數據，截至2025年10月20日，公司股東總戶數為16,270戶。感謝您的關注。
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2025-10-13 15:00
irm1901083：請問截止至2025年10月10日收盤公司股東人數為多少，謝謝！
逸豪新材：尊敬的投資者您好！此問題已回復，請參考相關回答。感謝您的關注。
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2025-10-13 11:30
irm1312686：尊敬的董秘大大，請問截止到10月10日的最新股東人數是多少，謝謝！
逸豪新材：尊敬的投資者您好！根據中國結算深圳分公司提供的最新數據，截至2025年10月10日，公司股東總戶數為16,399戶。感謝您的關注。
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2025-09-30 16:25
irm1312686：尊敬的董秘大大，請問截止到9月30日的最新股東人數是多少，謝謝！
逸豪新材：尊敬的投資者您好！中國結算每隔十天左右下發交易日股東人數等信息，根據中國結算深圳分公司提供的最新數據，截至2025年9月19日，公司股東總戶數為17,219戶。感謝您的關注。
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2025-09-24 16:30
irm1371214：請問公司是否有銅箔產品可以應用于芯片PCB載板？對新的類載板技術是否有技術儲備？謝謝
逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司已完成易剝離極薄載體銅箔的研發項目，公司目前暫不涉及類載板業務。
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2025-09-23 15:00
irm1371214：請問公司的hvlp是否在下游客戶驗證中？其技術參數是達到了hvlp3還是hvlp4？公司對后續hvlp5及以上的銅箔研發進度如何？
逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司HVLP產品已在下游客戶驗證，現有工藝滿足HVLP3性能指標，感謝您的關注。
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2025-09-17 15:00
cninfo1082870：尊敬的董秘：冷板液冷方案需用厚銅pcb與微通道冷板（英偉達最新要求的MLCP技術）直接結合，請問公司產品能否用于前述產品？另外英偉達GB300采用PTFE覆銅板用于浸沒式液冷，公司產品能否或者未來是否可以研發符合該產品要求的pcb覆銅板產品？謝謝！
逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司將聚焦下游客戶對基礎材料的核心需求，持續迭代高端銅箔技術，保持與下游客戶的密切合作，快速響應市場變化和下游客戶的需求。感謝您的關注。
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2025-09-17 15:00
cninfo1082870：尊敬的董秘：數據中心電源中，如UPS、HVDC電源中會使用厚銅pcb，比如8oz等規格，公司產品能否用于數據中心電源？謝謝！
逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司電子電路銅箔主要產品規格有9μm、12μm、15μm、18μm、28μm、30μm、35μm、50μm、52.5μm、58μm、70μm、105μm、140μm、175μm、210μm等，正在研發的12oz超厚銅箔，將進一步延伸產品厚度上限，具體的終端應用領域由下游客戶產品的應用領域決定。感謝您的關注。
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2025-09-15 15:00
irm1413101：董秘你好，AI算力需求爆發式增長，pcb產能供不應求，貴司在pcb銅箔領域的發展現狀如何？有優勢么？
逸豪新材：尊敬的投資者您好！公司電子電路銅箔產品矩陣持續完善，已形成覆蓋9μm至210μm的完整產品體系，正在研發的12oz超厚銅箔，將進一步延伸產品厚度上限，產品最大幅寬保持1,325mm行業領先水平。高頻高速領域，RTF銅箔已向客戶供貨，HVLP銅箔已進入客戶驗證階段。感謝您的關注。
