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2025-07-31 16:10
cninfo714540：CoWoP（Chip on Wafer onPCB）技術路線將給帶載體超薄可剝離銅箔（簡稱“可剝銅”）帶來新的市場需求增量的相關信息。該技術路線公司是否擁有相關技術儲備？專利技術？
超聲電子：答：您好！公司印制板產品廣泛應用于通訊、汽車電子、雷達、工業自動化、醫療器械及其他高新科技產品領域。公司持續關注新技術、新產品應用，重視科技創新與產品升級，提升公司市場競爭力。謝謝！
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2025-07-29 15:58
irm1285862：董秘你好！請問公司有跟華為合作嗎？華為是不是貴公司的客戶之一？謝謝
超聲電子：答：您好！公司根據市場形勢及自身的市場策略拓展客戶，與某單一客戶的合作情況不便透露。謝謝！
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2025-07-24 15:21
irm1793307：AI服務器：需16-20層高多層板，單臺PCB價值量達5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互聯，低軌衛星：高頻PCB單星用量20㎡，6G PCB線寬可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直寫技術實現超精細線路，多層堆疊：HDI技術支持10層以上高密度布線，盲埋孔直徑≤50μm。上述應用領域的技術門檻，目前貴公司都能實現了嗎？謝謝！
超聲電子：答：您好！您所述三類應用領域產品我司均有涉及，相應技術門檻我司有量產能力或已有儲備開發。謝謝！
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2025-07-24 15:14
irm1793307：請問貴司的HDI最高能做多少層，和深南電路，勝宏科技對比，你的優勢在哪里，已知勝宏科技最高85層，你們最低多少層，最高多少層呢
超聲電子：答：您好！公司印制板業務主要競爭優勢有：公司擁有國際先進的印制板制造設備、雄厚的技術力量、先進的管理機制和良好的市場網絡；公司已自主研發掌握了高頻高速印制板的背鉆深度控制、阻抗精度控制、線路和介質層的均勻性控制等關鍵工藝技術，并在采取HDI設計的新型高頻高速印制板方面積累了大量先進制造技術；公司具備不同的印制板生產線，可接單跨度大，產能覆蓋HDI板、任意層互連、高密度多層板以及快板業務，具有較強的競爭實力。目前，公司印制板最高層數能達到42層。
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2025-07-24 15:14
irm1793307：請問公是否有HBM相關業務？
超聲電子：答：您好！目前沒有。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：公司每年投入的研發費用高昂，有沒有在AI服務器、GPU卡、光模塊技術這塊有所儲備和突破？謝謝
超聲電子：答：您好！公司有生產應用于服務器配套的印制板產品；公司 200G-400G光模塊處于小批量量產階段，市場仍在拓展中。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：公司目前pcb、覆銅板的產能利用率是多少？良品率多少？
超聲電子：答：您好！目前，公司下屬各業務公司產能利用率良好，良品率處于高水平。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：公司的pcb板、覆銅板有沒有應用在算力服務器、GPU卡領域？
超聲電子：答：您好！公司有批量生產應用于高算力、高性能計算配套的印制板產品。
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2025-07-24 15:13
irm1793307：印制板、覆銅板業務訂單是否充足，高附加值產品占比較上年同期是否有提高，覆銅板的下游企業主要有哪些，是否有頭部企業？
超聲電子：答：您好！目前公司產品訂單較為充足，產品結構較前期有所優化；公司覆銅板客戶有崇達技術、中京電子、深聯電路等印制板公司。
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2025-07-21 15:51
irm2579402：您好！請問截止7月20日，公司的股東戶數是多少？謝謝！
超聲電子：答：您好！按照相關規定，公司在定期報告中披露股東人數。謝謝！
