芯原股份：尊敬的投資者，您好！作為半導(dǎo)體IP和一站式芯片定制服務(wù)平臺(tái)的行業(yè)龍頭，芯原非常適合做并購(gòu)。芯原多年以來(lái)一直堅(jiān)持以內(nèi)部自主研發(fā)為主，在自主創(chuàng)新的同時(shí)適時(shí)對(duì)芯原所需的技術(shù)和團(tuán)隊(duì)進(jìn)行準(zhǔn)確的收購(gòu)和引進(jìn)、吸收再創(chuàng)新。在此過(guò)程中，芯原的IP得到了充實(shí)，芯片定制能力也逐漸變強(qiáng)。未來(lái)，公司將繼續(xù)依托平臺(tái)化公司的行業(yè)理解，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，視業(yè)務(wù)需要擇機(jī)進(jìn)行與公司戰(zhàn)略發(fā)展方向相一致的投資或并購(gòu)公司，并將按照相關(guān)法律法規(guī)及時(shí)履行信息披露義務(wù)。芯原的一站式芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)模式與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)公司有所不同，通常行業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司主要以設(shè)計(jì)并銷(xiāo)售自有品牌芯片產(chǎn)品而開(kāi)展業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。芯原致力于打造集成電路領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，并無(wú)自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過(guò)積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)，而產(chǎn)品的終端銷(xiāo)售則由客戶自身負(fù)責(zé)。該種經(jīng)營(yíng)模式使得公司集中力量于自身最為擅長(zhǎng)的技術(shù)授權(quán)和研發(fā)平臺(tái)輸出，市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)和庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)壓力較小。SiPaaS模式具有平臺(tái)化、全方位、一站式三個(gè)主要特點(diǎn)，這三個(gè)特點(diǎn)分別帶來(lái)了可復(fù)用性、應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展性、可規(guī)模化的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)共同形成了芯原較高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。感謝您的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！根據(jù)《2025年第二季度經(jīng)營(yíng)情況的自愿性披露公告》，截至2025年二季度末，公司預(yù)計(jì)在手訂單金額30.25億元，其中約81%的訂單預(yù)計(jì)將在該季度末起算的一年內(nèi)實(shí)現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化。感謝您的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！根據(jù)《2025年第二季度經(jīng)營(yíng)情況的自愿性披露公告》，截至2025年第二季度末，公司預(yù)計(jì)在手訂單金額為30.25億元，在手訂單中，一站式芯片定制業(yè)務(wù)占比近90%，其中包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單。感謝您的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！公司致力于端側(cè)AI技術(shù)的發(fā)展，目前，公司NPUIP已在全球82家客戶的142款芯片中出貨超過(guò)1億顆，覆蓋平板電腦、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和汽車(chē)等10余個(gè)領(lǐng)域，并針對(duì)大語(yǔ)言模型完成了NPU的架構(gòu)優(yōu)化。上證e互動(dòng)平臺(tái)非上市公司指定信息披露媒體，公司業(yè)務(wù)情況請(qǐng)您關(guān)注后續(xù)公開(kāi)信息披露，感謝您的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！芯原擁有面向AR/VR領(lǐng)域的極低功耗高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，可以打造適應(yīng)不同功率模式的產(chǎn)品，滿足超輕量實(shí)時(shí)在線、低功耗以及全性能的全場(chǎng)景應(yīng)用。目前，公司已與數(shù)家相關(guān)領(lǐng)域的客戶開(kāi)展合作，公司的服務(wù)水平和質(zhì)量受到諸多國(guó)內(nèi)外知名客戶的認(rèn)可，公司客戶情況請(qǐng)您關(guān)注公司后續(xù)公開(kāi)信息披露，感謝您的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！公司將從如下方面持續(xù)強(qiáng)化自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，以保障可持續(xù)發(fā)展：1)面向目標(biāo)市場(chǎng)如AIGC、ADAS和自動(dòng)駕駛、AR眼鏡等智慧可穿戴設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，持續(xù)豐富和優(yōu)化半導(dǎo)體IP、IP子系統(tǒng)和IP平臺(tái)，保持有利的市場(chǎng)地位；2）夯實(shí)從硬件到軟件的系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力，以滿足日益增長(zhǎng)的大型互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、云服務(wù)提供商等非芯片客戶的需求；3）強(qiáng)化在Chiplet領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，深度布局面向AIGC和智駕系統(tǒng)的高性能計(jì)算和異構(gòu)計(jì)算；4）充分利用公司半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)和一站式芯片定制服務(wù)的協(xié)同效應(yīng)，以及靈活的業(yè)務(wù)模式，深化和重要客戶的合作深度，并拓展如AIPad，AR眼鏡等增量市場(chǎng)的客戶合作廣度；5）持續(xù)高研發(fā)投入以打造高競(jìng)爭(zhēng)壁壘；6）堅(jiān)持引進(jìn)和培養(yǎng)優(yōu)秀人才，以強(qiáng)化公司的軟實(shí)力。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！在人工智能運(yùn)算場(chǎng)景，公司目前擁有NPUIP、高性能GPUIP、GPGPUIP、AIGPUIP子系統(tǒng)等各類(lèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合，且針對(duì)GPUIP、GPGPUIP、NPUIP，公司還擁有完全自主設(shè)計(jì)的編譯器指令集，以及先進(jìn)的芯片定制能力，基于以上技術(shù)積累，我們既可以滿足客戶在生成式AI在云端訓(xùn)練、在邊緣端推理的計(jì)算要求，也可以廣泛賦能從云到端的、各種設(shè)備的智能化升級(jí)。感謝您的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)收入主要系公司將其研發(fā)的半導(dǎo)體IP以單個(gè)IP或IP平臺(tái)的方式授權(quán)給客戶使用所獲取的收入。在客戶芯片設(shè)計(jì)階段，公司直接向客戶交付半導(dǎo)體IP或IP平臺(tái)，并獲取知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費(fèi)收入；客戶利用該IP或IP平臺(tái)完成芯片設(shè)計(jì)并量產(chǎn)后，公司依照合同約定，根據(jù)客戶芯片的銷(xiāo)售情況，按照量產(chǎn)芯片的單位數(shù)量獲取特許權(quán)使用費(fèi)收入。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！公司已于2025年2月14日收到上海證券交易所出具的《關(guān)于芯原微電子（上海）股份有限公司向特定對(duì)象發(fā)行股票的交易所審核意見(jiàn)》，公司本次向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，目前正在證監(jiān)會(huì)注冊(cè)環(huán)節(jié)。公司將積極推進(jìn)相關(guān)事項(xiàng)，并將根據(jù)相關(guān)法規(guī)及時(shí)就相關(guān)事項(xiàng)的進(jìn)展情況履行信息披露義務(wù)。感謝您的關(guān)注！

芯原股份：尊敬的投資者，您好！公司致力于端側(cè)AI技術(shù)的發(fā)展，目前，公司NPUIP已在全球82家客戶的142款芯片中出貨超過(guò)1億顆，覆蓋平板電腦、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和汽車(chē)等10余個(gè)領(lǐng)域，并針對(duì)大語(yǔ)言模型完成了NPU的架構(gòu)優(yōu)化。上證e互動(dòng)平臺(tái)非上市公司指定信息披露媒體，公司業(yè)務(wù)情況請(qǐng)您關(guān)注后續(xù)公開(kāi)信息披露，感謝您的關(guān)注！