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2025-10-22 17:38
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,建議發起自查,保證中小投資者的權益,謹防惡意砸盤
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司股票價格在二級市場的表現受多種因素影響。公司將堅持戰略引領,推進國際化布局,不斷深化高端行業、新興領域的客戶合作和產品應用,扎實有效地推進各項經營管理工作,力爭以良好的業績回饋廣大投資者。同時,公司不斷完善投資者關系管理工作,準確傳遞公司價值,適時開展股份回購、業績分紅等舉措,并持續通過ESG倡導與實踐,促進公司價值成長與可持續發展。感謝您對公司的關注!
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2025-10-22 17:37
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,芯片板塊散熱需求的大幅增加,金屬銅產品作為導電染色不可替代的材料,請問公司有沒有直接或者間接和AMD,新凱來,和摩爾線程業務有相關的合作,目前的高端產品是否可以達到當前用戶的需求,請正面回答,謝謝
金田股份:尊敬的投資者,您好!銅憑借其卓越導電性、導熱性已成為先進AI產業芯片互聯、算力設施散熱方面的核心材料,公司在芯片算力領域有較好的客戶基礎及技術儲備,其中公司高精密異型無氧銅排產品,依托高導熱率、優良的焊接性能及加工性能,在3DVC新型AI散熱結構中的量產規模持續增長,目前已應用于全球多家第一梯隊散熱模組企業的多款頂級GPU散熱方案中。公司將密切關注和跟進芯片算力領域市場需求,進一步完善產品序列,提升產品競爭優勢。具體相關信息請持續關注定期報告,感謝您對公司的關注!
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2025-10-22 17:24
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,針對當前全球的關稅帶來的不確定性,公司在還在市場的產品策略有沒有一些市場化的改良,另外留意到公司營收在稍微下降的情況下凈利潤和歸母凈利潤都是大幅提升的,說明公司的成本是有所下降的,對于這方面的改善接下來會有持續性的良性影響嗎
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司將始終聚焦國際化戰略目標,不斷提升海外業務規模和國際品牌影響力;深化高端行業、新興領域應用,持續擴大產品市場占有率和進口替代能力;搶抓綠色低碳發展契機,進一步加強再生銅領域的技術儲備和業務合作;同時,公司始終堅持全方位提升采購、生產、銷售等管理水平,持續加強各項成本費用的管理,并通過數字化建設,進一步提升經營管理效率,助力公司綜合盈利水平的持續提升。其他相關信息請關注公司定期報告,感謝您對公司的關注!
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2025-10-22 17:24
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,銅材料作為導電性不可替代的材料,請問公司目前涉及充電樁和電網設備業務嗎
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司在上述領域有較好的客戶基礎及技術儲備,部分產品已應用。公司將密切關注和跟進上述領域市場需求,進一步完善產品序列,提升產品競爭優勢。其他具體相關信息請持續關注定期報告,感謝您對公司的關注!
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2025-10-22 17:24
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,液冷銅管、銅熱管產品目前有進入華為昇騰910B、英偉達GB300服務器的核心供應商業務嗎
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司產品及應用情況請關注公司定期報告。感謝您對公司的關注!
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2025-10-22 17:24
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,公司的可控核聚變材料核心競爭力主要有哪些
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司在可控核聚變領域有較好的客戶基礎及技術儲備,目前公司銅線材等部分產品已應用于上述場景中。公司將密切關注和跟進可控核聚變領域市場需求,進一步完善產品序列,提升產品競爭優勢。具體相關信息請持續關注定期報告,感謝您對公司的關注!
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2025-10-22 17:20
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,公司的稀土永磁材料目前有沒有進入特斯拉機器人和優必選機器人的供應商,另外這部分業務預計給公司業績帶來實際的影響嗎
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司在機器人領域有較好的客戶基礎及技術儲備,部分稀土永磁材料已應用于機器人領域。公司將密切關注和跟進機器人領域市場需求,進一步完善產品序列,提升產品競爭優勢。其他具體相關信息請持續關注定期報告,感謝您對公司的關注!
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2025-10-22 17:20
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,目前公司在固態電池板塊有哪些相應的材料供應,合作伙伴有哪些
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司將密切關注和跟進固態電池領域市場需求,進一步完善產品序列,提升產品競爭優勢。具體相關信息請持續關注定期報告,感謝您對公司的關注!
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2025-10-16 17:35
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,請問公司目前有資產重組的項目在冊
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司目前暫無資產重組的項目。具體相關信息請關注定期報告,感謝您對公司的關注!
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2025-10-16 17:35
投資者_1743144246368:尊敬的董秘您好,請問公司是否有產品或者業務涉及半導體材料,光刻膠和存儲芯片業務,請詳細說說
金田股份:尊敬的投資者,您好!公司在半導體領域有較好的客戶基礎及技術儲備,公司高導精密銅排產品已進入高速銅纜適配元器件、IGBT等領域的行業龍頭供應鏈體系;高精密銅合金帶材在芯片引線框架中實現規模化應用。公司將密切關注和跟進半導體芯片領域市場需求,進一步完善產品序列,提升產品競爭優勢。其他具體相關信息請持續關注定期報告,感謝您對公司的關注!