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CPO概念24日盤中再度爆發，截至發稿，科翔股份、生益電子20%漲停，中際旭創漲近12%續創新高，長芯博創漲超10%，環旭電子、廣合科技、德明利等亦漲停，新易盛、劍橋科技漲約7%。

行業方面，隨著AI大模型參數量與計算量呈指數式增長，數據中心內芯片間、設備間的實時數據交互量隨之爆發式增長，傳統可插拔光模塊在短距離、高頻率傳輸場景中逐漸顯現成本與能效比不足的問題。傳統板邊光模塊更暴露出信號長距傳輸損耗大、時延高、互聯密度受限的局限，難以支撐超高帶寬場景下的低時延互聯需求；為滿足這一急劇增長的數據量需求，光電互連技術正從傳統形態持續朝著集成度更高、體積更小、能效更優的方向加速演進，CPO（共封裝光學）與CPC（共封裝銅互連）成為該領域未來發展的最新技術進展。

愛建證券指出，CPO作為將網絡交換芯片與光模塊共封裝的新型光電子集成技術，深度融合光纖通信、ASIC設計及先進封裝測試技術，能通過縮短交換芯片與光引擎物理距離提升傳輸速度、減少損耗，優化數據交互效率。不過當前存在產品成熟度低、維護難、互聯生態構建難等問題。根據Light Counting和Yole數據，CPO將從800G/1.6T端口起步，2024—2025年進入商用階段，2027年全球端口銷量或達450萬片，2033年市場收入有望達26億美元（2022—2033年CAGR為46%），國內外廠商積極布局，國外Intel、Marvell、Broadcom等有技術突破，國內中際旭創、新易盛等也在CPO領域持續推進技術研發，并推出量產產品。

該機構表示，隨著數據中心對數據傳輸的規模和速率要求持續提升，CPO和CPC等連接器產品市場規模將不斷增長。特別是隨著CPC技術的引入，傳統連接器企業也開始進入了傳統光模塊企業所壟斷的數據連接器市場。建議關注立訊精密等傳統連接器龍頭企業積極布局數據中心產業鏈的投資機會。