10月22日,新三板迎來中欣晶圓、海明潤、森泰英格、德同興、中星聯(lián)華、濰坊精華等6家企業(yè)集體掛牌,涵蓋高端制造、新材料、半導(dǎo)體等多個關(guān)鍵領(lǐng)域。
其中,中欣晶圓的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品涵蓋4英寸至12英寸的拋光片及外延片。其拋光片是生產(chǎn)存儲芯片、模擬芯片、射頻前端芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料;外延片則主要用于制作邏輯芯片和分立器件。公司擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和多尺寸的硅片生產(chǎn)線,可實現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光到外延的全鏈條生產(chǎn)。
中欣晶圓的客戶既包括了臺積電、GlobalFoundries、英飛凌、安森美、富士電機(jī)、東芝等半導(dǎo)體巨頭,也涵蓋了士蘭微、滬硅產(chǎn)業(yè)、漢磊科技、合肥長鑫、長江存儲、華虹半導(dǎo)體、華潤微等龍頭廠商。
中星聯(lián)華專注于電子測量領(lǐng)域高端研發(fā)類儀器供應(yīng),致力于高速率、大帶寬、寬頻帶測試測量技術(shù)的突破與創(chuàng)新。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信、雷達(dá)、復(fù)雜電磁環(huán)境等傳統(tǒng)場景,同時積極拓展5G移動通信、量子技術(shù)及高速互連等新興領(lǐng)域。依托高性能的軟硬件一體化測試解決方案,中星聯(lián)華持續(xù)為行業(yè)客戶提供穩(wěn)定可靠的技術(shù)支持。
森泰英格是一家數(shù)控刀具及精密夾具研發(fā)商,專注于高端數(shù)控刀具和精密夾具的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、工程機(jī)械、能源裝備、通用機(jī)械、模具制造、軌道交通、石油化工、3C等領(lǐng)域。經(jīng)過二十多年的發(fā)展,公司已構(gòu)建起適用于高端裝備制造的金屬切削工藝體系,是國內(nèi)少數(shù)可提供完整金屬切削解決方案的企業(yè)之一。
作為專業(yè)粉體工程技術(shù)研發(fā)商,濰坊精華專注于超細(xì)超純粉碎、超微粉碎及粒徑分段控制等核心技術(shù),其開發(fā)的粉體表面改性與系統(tǒng)集成解決方案,已成功應(yīng)用于鋰電池材料、新材料、化工環(huán)保及食品工業(yè)等多個領(lǐng)域;海明潤則是金剛石復(fù)合片專業(yè)生產(chǎn)商,主導(dǎo)產(chǎn)品涵蓋石油天然氣鉆探用金剛石復(fù)合片、聚晶金剛石及聚晶金剛石噴砂噴嘴等超硬材料,其技術(shù)廣泛應(yīng)用于能源勘探與工業(yè)加工領(lǐng)域。
Wind的統(tǒng)計顯示,包括今天掛牌的6家企業(yè)在內(nèi),今年以來總共有242家企業(yè)登陸新三板,其中不少企業(yè)具有創(chuàng)新能力強(qiáng)、市場占有率高、關(guān)鍵核心技術(shù)掌握程度深的特點。部分企業(yè)在登陸新三板之際,就已著力于沖刺北交所。
中欣晶圓在沖刺科創(chuàng)板未果之后,轉(zhuǎn)道啟動北交所IPO。其于10月13日發(fā)布公告稱,浙江證監(jiān)局已受理了公司提交的向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市的輔導(dǎo)備案材料,輔導(dǎo)備案日期為2025年10月10日,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券和財通證券。
10月15日在新三板掛牌的朱炳仁銅,則于掛牌次日公告其北交所上市申請已提交輔導(dǎo)備案材料,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為浙商證券。朱炳仁銅主要從事銅工藝相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,主要產(chǎn)品包括銅工藝品和銅裝飾產(chǎn)品,公司在產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)工藝、銷售渠道及品牌知名度等方面具備較強(qiáng)的市場競爭力。
校對:廖勝超