近日，北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，本輪融資引入無錫高新區科產集團等投資方，另有包括云暉資本在內的多名老股東追加投資。本次融資資金將用于啟明935系列端側AI解決方案的開發及量產工作，以及面向云端推理場景的解決方案。

資料顯示，北極雄芯由清華大學姚期智院士孵化，由交叉信息學院馬愷聲副教授創立于2021年，自成立以來致力于通過芯粒等創新架構為AI應用在各行業落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。基于多年來在NPU、Chiplet芯粒互聯等基礎能力上的積累，公司已具備為各場景大模型應用落地提供整體解決方案的能力，目前已與下游大模型廠商合作研發基于Chiplet及3D集成技術的云端推理加速方案，并與主流主機廠開展面向車端大模型應用的軟硬一體化解決方案。公司通過本次融資將持續加碼大模型應用基礎設施服務投入，提升云邊端大模型應用落地的服務能力。

北極雄芯表示，公司本次引入科產集團戰略投資，并在無錫高新區太湖灣科創城落戶智能駕駛業務總部，將有助于依托無錫成熟的先進封裝能力及軟件開發人才資源，提升公司車端大模型落地的核心競爭力。公司獲包括云暉資本在內的多位老股東追加投資，亦充分體現了投資人對公司在大模型應用落地開發及服務能力上的認可及支持。

隨著國內外基礎大模型訓練的逐步推進，各類推理場景的需求亦將迎來大爆發。云端推理方案方面，公司基于多年基礎研發所積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優化能力、Chip-to-Chip互聯能力等，積極推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發，通過Chiplet+PIM/PNM等前沿技術，充分利用全國產化供應鏈資源，有效解決大模型推理應用落地所面臨的成本痛點，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比。預計將于2026年正式量產。

端側AI應用方面，公司面向端側AI應用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發，其中啟明935高性能車規級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統芯粒已經成功交付流片。據悉，公司是國內唯一取得芯粒級車規認證的領先企業，基于不同數量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求。

截至2025年9月，北極雄芯已構建起QM935系列的車規級芯粒庫雛形，已有高性能車規級通用SoC芯粒（HUB Chiplet）、擴展AI加速芯粒（NPU Chiplet）和智能座艙多媒體芯粒（IVI Chiplet）3個芯粒。與此同時，基于這些芯粒的QM935產品矩陣也已進入交付階段。其中，QM935–A08（智駕城市NOA）與雙QM935–A04（智能座艙AI Box）均已啟動POC量產項目交付。