8月25日晚間，利揚芯片(688135)發布2025年半年度報告。報告期內，公司實現營業收入2.84億元，同比增長23.09%，同期實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-706.11萬元，虧損同比有所收窄；實現歸屬于母公司所有者的扣非凈利潤-675.96萬元。

利揚芯片是國內知名的獨立第三方專業測試技術服務商，主營業務包括集成電路測試方案開發、12英寸及8英寸晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。公司自成立以來，累計研發44大類芯片測試解決方案，完成數千種芯片型號的量產測試，擁有百億級測試數據“富礦”，可適用于不同終端應用場景的測試需求；產品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先進制程。

分業務來看，上半年公司集成電路測試相關營業收入2.77億元，同比增長21.85%，其中2025年第二季度實現營業收入1.5億元，創公司成立以來單季度歷史新高；主要原因：一方面，部分品類延續去年旺盛的測試需求和部分存量客戶終端需求好轉；另一方面，新拓展客戶新產品陸續導入并實現量產測試；綜上使得相關芯片的測試收入同比大幅增長（如高算力、存儲、汽車電子、衛星通訊、SoC、特種芯片等）；

另外，2025年上半年，公司晶圓磨切相關營業收入674.54萬元，同比增長111.61%，主要原因：公司2024年提出打造“一體兩翼”的戰略布局，左翼圍繞晶圓減薄、激光開槽、隱切等技術服務，作為公司集成電路測試的延伸，隨著客戶不斷積累并實現量產，前期布局的產能逐漸釋放，營業收入較上年同期大幅增長。

2025年第二季度公司歸屬于上市公司股東的凈利潤52.34萬元，實現單季度盈利；主要原因系伴隨公司營業收入逐季增長，并在第二季度創下歷史新高，盈利能力得到有效改善。

研發方面，報告期內，公司研發投入3730.74萬元，占營業收入的比例為13.13%。公司高度重視研發體系的建設，堅定不移地投入研發，始終堅持人才自主培養與科學搭建研發架構，提高研發團隊協同性，持續深耕集成電路測試方案開發，為公司未來營業收入增長提供研發技術支持與保障。

展望未來，利揚芯片認為，當前我國集成電路測試領域發展與高速擴張的設計業存在明顯失衡，具備全流程專業測試服務能力的企業鳳毛麟角，難以滿足海量設計企業在量產測試階段的迫切需求，這一結構性矛盾正成為制約產業高質量發展的突出瓶頸。測試作為產業鏈關鍵且不可缺少的重要環節，公司根據市場環境變化，前瞻性圍繞高可靠性三溫測試產能的投入，滿足GPU、CPU、AI、FPGA、車規芯片等測試產能的需求，不僅為客戶提供了高效穩定的測試解決方案，助力其產品快速實現市場突破，更以協同創新模式構建起互利共贏的產業生態，為我國集成電路產業突破“卡脖子”技術、提升全球競爭力注入強勁動能。