美國巨頭突傳利空。

隔夜美股市場，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造巨頭——應(yīng)用材料股價重挫，暴跌超14%，單日市值蒸發(fā)超212億美元（約合人民幣1523億元）。有分析指出，在最新披露的財報中，應(yīng)用材料給出了令人失望的銷售和盈利預(yù)測，引發(fā)投資者對其需求前景的擔(dān)憂。受此影響，美國芯片設(shè)備制造商KLA Corp、Lam Research股價分別大跌 8.4%、7.3%。

應(yīng)用材料的客戶包括臺積電、三星電子和英特爾等芯片巨頭，因此其業(yè)績指引被視為未來需求的晴雨表。華爾街機構(gòu)稱，應(yīng)用材料對供應(yīng)過剩的成熟節(jié)點（即ICAPS）以及某些客戶（英特爾）的敞口較大，這在本輪周期中對其影響更大。

突然暴跌

美東時間8月15日，美股開盤后，應(yīng)用材料股價重挫，盤中一度暴跌超14%，截至收盤，跌幅仍達14.07%，創(chuàng)下自2020年3月以來最大跌幅，總市值縮水至1259.42億美元（約合人民幣9045億元）。

消息面上，應(yīng)用材料在最新發(fā)布的財報中預(yù)測，2025財年第四財季的營收約為67億美元，不及分析師平均預(yù)期的73.2億美元；預(yù)計調(diào)整后每股收益約為2.11美元，也不及分析師平均預(yù)期的2.38美元。

受此影響，花旗在最新發(fā)布的研報中表示，應(yīng)用材料被移出焦點名單，并將目標(biāo)價下調(diào)至205美元/股。Stifel分析師也將該股目標(biāo)價從195美元/股下調(diào)至180美元/股。

應(yīng)用材料CEO加里·迪克森表示，公司“目前處于動態(tài)的宏觀經(jīng)濟和政策環(huán)境中，這在短期內(nèi)帶來了更多的不確定性和更低的可見性，包括我們在中國的業(yè)務(wù)”。

加里·迪克森指出，來自某些客戶的需求正在減少，同時技術(shù)出口也面臨審批延遲的問題。此外，關(guān)稅談判久拖不決以及其他經(jīng)濟因素促使大客戶推遲了部分采購。

不過，加里·迪克森仍表示，長期來看，對計算能力的需求前景依然強勁。他指出，中國客戶近年來顯著增加了采購，如今只是處于消化庫存的階段。

首席財務(wù)官布賴斯·希爾補充說，預(yù)計公司的營收將下降，“原因是中國市場的產(chǎn)能消化，以及鑒于市場集中度和晶圓廠建設(shè)時機，領(lǐng)先客戶的需求呈現(xiàn)非線性特征”。

與此同時，應(yīng)用材料公布了強勁的經(jīng)營業(yè)績，財報顯示，第三財季的非公認(rèn)會計準(zhǔn)則每股收益為2.48美元，同比增長17%，超過分析師預(yù)期的2.36美元；營收達到73億美元，同比增長8%，也高于預(yù)期的72.2億美元。

應(yīng)用材料的毛利率提升至48.9%，同比上升150個基點；營業(yè)利潤率提升至30.7%，同比上升190個基點；營業(yè)利潤同比增長15%，至22.45億美元，展現(xiàn)出公司在控制營業(yè)費用（僅增長5%）的同時，仍能提升盈利能力。

應(yīng)用材料的三大業(yè)務(wù)部門——半導(dǎo)體系統(tǒng)（54.3 億美元）、應(yīng)用全球服務(wù)（16.0 億美元）和顯示業(yè)務(wù)（2.63 億美元）的銷售額均超出預(yù)期。

與此同時，應(yīng)用材料管理層重申，將在未來一段時間內(nèi)將80%至100%的自由現(xiàn)金流分配給股東。

影響多大？

應(yīng)用材料的客戶包括一些全球大型的芯片制造商，如臺積電、三星電子和英特爾。這些制造商通常會在啟動生產(chǎn)前很早就下單采購設(shè)備，因此應(yīng)用材料的業(yè)績指引被視為未來需求的晴雨表。

在應(yīng)用材料公司公布業(yè)績后，美國芯片設(shè)備制造商KLA Corp、Lam Research股價分別大跌 8.4%、7.3%。

在此之前，應(yīng)用材料的競爭對手ASML Holding也表示，美國關(guān)稅的影響仍存在不確定性。

美東時間8月15日，Summit Insights將應(yīng)用材料的投資評級從“買入”下調(diào)至“持有”。

Summit Insights指出，英特爾18A和14A節(jié)點的不確定性給應(yīng)用材料等晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商帶來了進一步的阻力。個人電腦、智能手機、消費電子產(chǎn)品以及工業(yè)/汽車市場的需求低迷預(yù)計將抵消半導(dǎo)體行業(yè)與人工智能相關(guān)的優(yōu)勢。

Summit Insights預(yù)計，包括應(yīng)用材料在內(nèi)的半導(dǎo)體資本設(shè)備公司在未來幾個季度的表現(xiàn)將遜于整體半導(dǎo)體同行。

值得一提的是，應(yīng)用材料正在投資提升美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力，并承諾斥資超過2億美元在亞利桑那州建立一個新的零部件工廠。另外，應(yīng)用材料還將向德州儀器位于美國的工廠出售設(shè)備，以支持蘋果產(chǎn)品的生產(chǎn)。

Bloomberg Intelligence分析師Masahiro Wakasugi表示：“應(yīng)用材料決定成為蘋果‘美國制造計劃’的核心成員，這一推動美國本土工廠產(chǎn)能擴張的舉措，可能會加強其作為先進半導(dǎo)體（用于iPhone）芯片制造設(shè)備關(guān)鍵供應(yīng)商的地位。”

責(zé)編：戰(zhàn)術(shù)恒

排版：劉珺宇

校對：姚遠