三佳科技(600520)收購安徽眾合半導體科技有限公司（以下簡稱“眾合半導體”）控股權事項迎來新進展。

8月4日晚間，三佳科技發布公告，眾合半導體近日已完成股權變更工商登記手續，并領取換發的新《營業執照》。目前，三佳科技已持有眾合半導體51%股權，后者將納入上市公司合并報表。

在并入三佳科技后，眾合半導體核心人員迅速進入上市公司管理層。同日，三佳科技召開董事會，同意聘任縱雷為公司副總經理。資料顯示，縱雷是眾合半導體創始團隊重要成員，自2022年6月以來一直擔任眾合半導體董事長。

證券時報·e公司記者關注到，縱雷與三佳科技早有交集，此前曾擔任三佳科技控股子公司銅陵三佳山田科技股份有限公司副總經理，并于2015年8月離職。

今年6月，三佳科技首次公告并購事項，擬作價1.21億元收購眾合半導體51%股權。據公開資料，眾合半導體主營半導體封裝設備及配套模具的研發、生產與銷售，主要產品包括120T/180T/200T全自動塑封系統、自動切筋成型系統及配套模具等，已進入通富微電、揚杰科技、捷捷微電等企業供應鏈。

2024年，眾合半導體實現營收1.2億元，凈利潤234.12萬元，同比實現扭虧為盈。縱雷等股東承諾，公司2025年度至2027年度凈利潤分別為不低于1150萬元、2000萬元、2850萬元。

作為對前述業績承諾的履約保障，眾合半導體股東合肥國之星半導體科技有限公司、合肥家之合智能設備合伙企業(有限合伙)、合肥仁之合智能裝備合伙企業(有限合伙)同意在收購完成后，將所持剩余49%股權質押給三佳科技。

三佳科技表示，公司與眾合半導體同為國內戰略性新興產業半導體塑封設備領域企業，本次并購交易有利于優化資源配置效率，提升上市公司市場占有率，增強團隊研發創新能力，推動上市公司高質量發展。

今年年初，三佳科技完成易主事項，目前控股股東已變更為合肥市創新科技風險投資有限公司（以下簡稱“合肥創新投”），實際控制人變更為合肥市國資委。據詳式權益變動報告書，合肥創新投將在產業發展、市場資源、金融支持及業務協同等方面，與公司形成全方位互動。

業績方面，三佳科技當前有所承壓。根據業績預告，公司上半年凈利潤為180萬元至270萬元，同比下滑66%至78%；扣非后凈利潤為80萬元至120萬元，同比減少35%至57%。公司表示，業績預減主要是受信用減值損失變動影響所致。上年同期公司全資子公司銅陵華翔資產管理有限公司收回股權轉讓款，導致信用減值減少，產生收益約350萬元; 本期信用減值增加，產生損失約270萬元，導致利潤同比減少約620萬元。